北京
智通财经获悉，招商证券发布研报称，短期冲击后关注科技修复与中报业绩双主线。Meta出售算力导致的市场大幅调整，但这并非算力过剩的信号，而是高资本开支阶段提升资产回报率的必然选择。行业当前从单纯的Capex扩张进入ROIC验证阶段，而非进入算力过剩阶段。而市场目前的调整，主要由于短期泛算力板块涨幅较大，叠加杠杆资金放大波动，悲观叙事容易引起市场短期的资金负反馈，此前多次的AI泡沫论与苹果涨价，都是相同的剧情。但在流动性冲击后，该行认为AI的产业趋势仍然没有证伪，存储芯片的供需缺口没有变、MLCC的涨价没有变、磷化铟的缺口没有变，科技方向有望修复。除了科技方向之外，也可适度关注中报业绩与股价错配的方向。
该行认为，7月以来股价表现和对应业绩表现并不成正比，中报预告的定价形成明显分层，市场重点关注的是中报业绩与当前定价位置的匹配度：1)处于低预期、低估值、低仓位区间的板块，若中报验证盈利改善，往往对应更高的修复弹性；2)处于高预期、高拥挤、高涨幅区间的板块，即便中报继续高增长，新增利多对股价的边际推动也可能弱化，反而更容易成为阶段性收益兑现窗口。后续可继续关注“估值低位+中报可验证+中报后仍可继续上修”的锂电材料、创新药及部分资源品、氟化工、养殖。
招商证券主要观点如下：
本周A股市场震荡分化，主要原因包括：(1)美国6月非农就业数据明显低于预期，缓和了市场对美联储短期进一步加息的担忧，海外流动性压力边际缓解；(2)Meta被报道考虑推出AI云业务、出售多余算力，引发市场对AI基础设施供需和投资回报率的再评估，前期涨幅较大的AI硬件链出现调整；(3)医药板块受创新药出海、医保及商保创新药目录推进预期催化，低位修复逻辑强化；(4)宇树科技上市预期持续发酵，叠加人形机器人产业化进展加快，带动机器人相关板块阶段性活跃。
5月工企利润延续改善态势，日本半导体制造设备出货额同比回暖。本周景气改善的领域主要有：1)资源品中铜、锡、锌等多数金属价格上涨，库存普遍下行；2)新能源产业链中碳酸锂价格上涨，5月数控金属成形机床产量同比增幅扩大；3)TMT延续高景气，DDR5价格持续上涨，5月智能手机出货量三个月滚动同比转正，5月日本半导体制造设备出货额三个月滚动同比增幅扩大。推荐中报业绩有望高增或者改善的半导体、元件、通信设备、有色、电池、自动化设备、证券等。
融资净流入与ETF净申购，基金发行回升。融资资金前四个交易日合计净流入109.5亿元；新成立偏股类公募基金157.1亿份，较前期上升79.1亿份；ETF净申购，对应净流入220.3亿元。融资资金净买入电子、非银金融、传媒等；信息技术ETF申购较多，新能源&智能汽车ETF赎回较多。重要股东净减持规模缩小，计划减持规模下降。
氟化工迎来多主线共振。近期氟化工板块持续走强，核心逻辑在于供给约束与需求结构改善共同推动价格中枢上移。供给端看，氟资源开采、安全环保监管和新增产能释放节奏均存在约束，上游原料价格具备较强支撑，并逐步向下游传导；同时，制冷剂等核心品种进入配额管理阶段后，行业供给弹性下降。需求端看，传统空调、冰箱和冷链需求形成基本盘，近期空调排产、出口需求及汽车热管理升级对制冷剂消费形成支撑;此外，半导体、锂电、新能源、AI数据中心液冷等新兴应用持续拓展，带动行业需求结构向附加值更高的产品转化，电子级氢氟酸等高附加值产品需求提升。
本周整体A股估值水平较上周上行，万得全A指数PE(TTM)为18.7，较上周上行0.04，处于历史估值水平的82.3%分位数。本周指数估值涨跌分化，其中，医药生物、国防军工和美容护理涨幅居前，电子、建筑材料和通信跌幅居前。
风险提示：经济数据不及预期，政策理解不全面，海外政策超预期收紧
本文源自：智通财经网
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