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来源：市场资讯
（来源：财富在线科技）
财富在线表明：据财联社，当地时间周六（7月4日），美光科技正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程，总投资达1.5万亿日元（约合93亿美元）。该项目旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足人工智能浪潮带来的旺盛需求。
（图片来源于财联社）
此次扩建再次释放出全球AI存储长期紧缺的信号。近期，三星电子和SK海力士也宣布了扩充制造能力的计划。
财富在线表明：据证券时报，全球最大存储芯片制造商三星电子宣布计划在韩国西南城市光州建设两座存储芯片制造工厂，第二大存储芯片制造商SK海力士则表示将在韩国全罗道周边地区建设两座晶圆厂，两家公司的合计投资规模达800万亿韩元（约合5223亿美元）。
这是韩国政府“三大超级工程”倡议的一部分，该倡议设想以半导体、实体人工智能（AI）和AI数据中心为驱动实现转型，总投资规模达4755万亿韩元。
全球三大存储原厂均大手笔扩产，核心产能都聚焦AI刚需HBM。但海外新厂投产周期较长，短期行业供给缺口难以快速缓解；同时海外晶圆厂大规模建厂会持续拉动上游配套需求。这些产业消息对A股多条半导体细分赛道形成催化，以下方向有望受益：
1、存储芯片领域
财富在线表明：据财联社，广岛工厂预计将于2028年夏季左右开始出货HBM。HBM、高端内存供需偏紧格局短期难改善，存储价格存在支撑。国内主营内存接口芯片、AI服务器内存条、存储分销以及自主存储芯片设计的企业有望迎来业绩增量。
相关企业：
澜起科技：主营内存接口芯片，产品直接配套HBM。
江波龙、佰维存储：主打AI服务器内存条，手握海外原厂货源，算力客户订单有望持续增长。
香农芯创：深耕存储分销赛道，算力客户订单有望放量。
兆易创新、普冉股份：属于国产存储设计企业，有望承接海外大厂让出的市场份额。
2、先进封装领域
HBM依靠多层堆叠工艺实现超高传输速度，全球存储扩产会持续带动高端封测、ABF载板订单，具备相关工艺与产能的国内封测、PCB厂商有望受益。
相关企业：
长电科技、通富微电：具备成熟的HBM堆叠封装能力，是国际存储厂商的核心合作对象。
太极实业：依托与SK海力士的合作平台，稳定承接存储封测订单。
深南电路、兴森科技：属于PCB概念，生产HBM必需的高端载板，需求或同步扩容。
3、半导体材料领域
高端存储制造对各类专用耗材需求旺盛，据财联社，美光日本分公司代表董事透露，目前广岛工厂所需芯片材料约80%来自日本本土供应商。随着更多龙头企业扩产，国产半导体材料供应商有望受益于建厂带来的增量订单。
相关企业：
雅克科技：量产HBM配套前驱体。
华海诚科、联瑞新材：生产封装专用塑封料、硅微粉，均已通过海外存储大厂认证。
沪硅产业：属于半导体硅片细分领域，主营12英寸大硅片。
华特气体：主营电子特气供应。
4、半导体设备领域
巨头厂商扩产的巨额资本开支，也将用于批量采购沉积、刻蚀、晶圆测试设备等，设备行业景气度上行。主营半导体设备的国产厂商有望迎来订单机遇。
相关企业：
北方华创、中微公司：薄膜、刻蚀设备逐步导入海内外存储工厂。
长川科技、华峰测控：专注存储芯片测试设备，行业扩产或带动设备验证落地节奏加快。
5、AI服务器领域
财富在线表明：据财联社，美光表示，日本工厂扩建后，将有助于提升面向人工智能服务和自动驾驶汽车所需芯片的能效和数据传输效率。中长期看，这有望利好AI整机产业链，进一步加快存储全链条国产替代进程。
相关企业：
浪潮信息、中科曙光：主营AI服务器整机。
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