2026–2027 国产AI 算力供应链深度全景报告

受海外高端 GPU 供给约束、大模型算力缺口持续扩大双重驱动，国内头部互联网大厂加速搭建多元化国产 AI 芯片供应链，其中字节跳动布局最为激进。本文以H 公司昇腾 950PR 供货、字节多供应商份额博弈为核心主线，逐层拆解产品参数、交付节奏、定价体系、技术痛点、大厂采购策略、上游 HBM 供需、渠道格局、同业厂商竞争格局、运营商集采、国家级算力布局、资本开支结构，同步纳入高速铜互联配套赛道国产替代逻辑，并结合资本市场行情分化验证产业底层矛盾，完整呈现当前国产算力产业现状与中长期趋势，同时明确国家实体清单芯片产能分配优先级顶层规则。

一、H 公司 950PR 芯片：2026 年对字节跳动供货全维度详情1.1 产品规格与采购选型

2026 年 H 公司对字节跳动整体供货总量计划未发生调整；950PR 系列分为420P、450P、480P三档算力规格，字节本轮全部采购算力最低的420P 版本，FP16 算力 420P。

1.2 交付节奏与排期

1. 截至 2026 年 6 月：实际交付总量不足 2 万片；

2. 2026 年 9 月节点：累计交付量预计控制在 10 万片以内；

3. 字节主订单全部交付节点：2027 年 1 月；

4. DT 配套 10 万片订单：交付周期至 2027 年 3 月，对应营收全部在 2026 年确认，配套测试工作安排在 2026 年 7 月落地；

5. 整体结论：交付节奏小幅延后，但总供货规模严格匹配最初框架协议，总量无缩减。

字节跳动采购 950PR 并非自有资产自用，明确规划将芯片打包搭建算力租赁业务，把芯片资产交由第三方代持、放置体外主体运营，以此规避直接持有高端算力芯片潜在外部制裁风险；寒武纪、海光等其他国产芯片，字节同样采用租赁、第三方代持模式管控合规风险。

1.4 市场现货供给现状：950PR、英伟达 B300 全面缺货

1. 950PR：2026 年度全部产能配额提前分配完毕，无多余现货余量，仅零星样品可用于研发测试，无法支撑商业算力租赁大批量备货；

2. 英伟达 B300：货源极度紧张，2025 年二手库存市场价被炒至 700 余万元 / 片，润泽、润建等算力运营商四处扫货，批量货源已被原厂提前锁量，公开市场无大批量可采购货源。

以 5 万片批量采购为基准：

• 112G 风冷版：含税单价5.7 万元 / 片

• 液冷散热版：含税单价6.3 万元 / 片调价规则：2027 年新增采购批次涨价 15%–20%；2026 年配额已全部锁定，不再接受新增订单议价。

市场存在 384 卡 910C 集群目录价 1 亿元案例，互联网大厂实际采购折扣区间 6.4–7 折，实际成交总价约 6500 万–7000 万元。

1. 硬件构成：910C 由两颗 910B 封装集成，FP16 标称算力 800P，显存带宽 1.6T/s，纸面指标高于 950PR 的 1.4T/s 显存带宽；

2. 落地劣势：910C 为上一代产品，集群调优、分布式协同效率偏弱，大规模算力集群实际运行性能不及新一代 950PR；384 卡架构属于老旧定型方案，扩展性差；

3. 销售策略差异：950PR 定向供给头部互联网大厂，外部企业、算力租赁上市公司仅能采购老旧 910C 整机方案；非互联网客户仅可申领少量 950PR 样品，不开放批量采购权限。

量产阶段暴露堆叠封装散热一致性缺陷：芯片采用多层堆叠架构，未搭载微通道高端散热方案，小批量验证合格，但规模化生产后散热稳定性不达标，拖累交付进度。

整改方案：风冷版本：原 8 层堆叠缩减为 7 层重新封装，整改完成于 2026 年 7 月，是交付延期核心诱因；

• 液冷版本：散热冗余充足，保留原有 8 层堆叠设计；

• 选型思路：修改堆叠层数、而非更换全新散热工艺，控制改造成本与项目风险，避免项目整体推倒重构。

全年芯片产能拆分：

1. 自用比例 30%–40%：供给 H 公司云自有大模型训练、内部算力服务业务；

2. 外销比例 60%–70%：对外供货，字节跳动为绝对核心大客户；

3. 供需格局预判：2027 年字节从 H 公司拿货体量，与寒武纪供货规模基本持平；2026 年受 950 产能释放拉动，H 公司在字节份额反超寒武纪，两家供应商长期处于份额此消彼长竞争格局。

国内针对受限 AI 芯片产能统筹分配，资源倾斜进入实体清单的五家企业，优先级自上而下：

1. 第一名：H 公司（昇腾），产能保障等级最高；
2. 第二名：寒武纪，核心匹配头部互联网大厂大规模算力订单；
3. 第三名：海光信息；第四名、第五名：地平线、摩尔线程，当前商业化体量偏小，订单规模有限。该顶层分配机制直接决定两家头部芯片厂商产能上限、客户交付保障能力，也是寒武纪优先保供字节、取舍中小客户的底层政策原因。
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• 2026 全年总出货：50–60 万片，全厂产能上限 38 万片，全部订单提前预锁定；其中字节跳动供货上限 34–36 万片，为寒武纪第一优先级保供客户；产品结构：MLU580 占比约 50%、MLU590 占比 20%–30%、MLU690 尚处小规模试产，占比较低；

• 2027 全年规划：出货量翻倍，MLU690 成为主力产品，MLU590 进入生命周期末期；同步推出 MLU680 替代原有 MLU580 中端市场定位。

• MLU580：单价 2 万余元；

• MLU590：单价 5 万余元；

• MLU690：8 颗芯片模组目录价 160 万元，折合单颗 20 万元；6 月底完成测试，7 月启动框架采购谈判。

MLU690 仍处于测试阶段未上线；现有 580、590 主要落地字节搜广推（搜索、广告、推荐）业务、线上推理两大场景。

3.4 MLU690 配套 HBM 供应链

1. 内存型号：标配HBM3e，匹配高端大模型高带宽需求；下一代 MLU680 兼容 HBM2、LPDDR 方案；

2. 供应商结构：三星第一大供应商，供货占比 60%；第二供应商占比 20%，剩余份额由多家厂商分散补足。

1. MLU690 为通算架构，兼顾训练 + 推理，兼容 IP8/IP4 精度格式，可承接部分预训练任务；

2. H 公司采用功能拆分路线，预训练、解码分别对应专用芯片，单一场景极致性能、TCO 更优；

3. 字节采购权衡逻辑：寒武纪单品成本优势明显，但 H 公司可打包芯片、服务器、网络设备、机房、云服务、终端定制全套 ICT 方案，跨业务利润互补对冲芯片高价，字节核算整体解决方案成本决策，并非单纯对比单卡算力单价。

对外口径产能充足，实际产能仅可足额交付字节跳动大额订单；主动筛选、收缩中小互联网项目，放弃部分零散客户订单，集中产能保障核心头部客户长期合作。

四、字节跳动国产芯片供应链份额格局（当前结构）

1. H 公司昇腾 950 系列：份额接近 50%，第一大国产供应商；

2. 寒武纪 580/590 系列：份额接近 40%，第二大供应商；

3. 天数智芯：2025 年底–2026 年导入，整体份额不足 10%；

4. 字节自研 AI 芯片：份额低于 5%；

1. 字节自研芯片：当前算力水平偏低，迭代周期更长；

2. 天数智芯：产品基于 AMD MI100 二次开发，偏重推理场景，相比 H 公司、寒武纪存在两代左右技术代差；能切入供应链核心是差异化商务模式：提前锁价囤积 DDR4/DDR5 内存、CPU、硬盘等整机物料，以整机打包模式（by the sale）供货，缓解当前服务器整机配套缺货痛点。

1. 阿里巴巴：合规顾虑偏弱，英伟达 B200/B300 既有直采也有租赁模式；内部优先自用平头哥芯片，与 H 公司、壁仞达成互换协议，外部芯片导入优先级偏低，除非平头哥产能紧张才会批量外采；沐曦 C600 暂无实质落地订单。
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3. 腾讯：认定 H 公司芯片及国内加工相关文件合规，采购约束少；沐曦 C600 处于内部评测阶段，规划 2026 年 Q4 评估导入，暂未形成批量采购。
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5. 字节跳动：合规最为谨慎，难以核验境外相关文件潜在风险，芯片普遍体外代持、租赁运作，规避资产持有风险，寒武纪、海光全部沿用该模式。
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字节敲定 BR266、BR288 两款显卡采购，供货体量受限，定位补充供应商，无法撼动华为、寒武纪主力地位。参数差异：BR288 频率筛选等级更高，算力超 980T；BR266 算力接近 800T。落地路径：走火山云绿色通道，跳过传统加速卡严苛准入认证，适配自有服务器架构，算力在火山云内部消化或对外租赁，快速补齐字节算力缺口。

6.2 天数智芯

敲定不少于 5 万颗天垓 150 订单，订单全部部署火山云、无法进入字节内部 Seed 核心业务；商务兜底方案：自行补贴服务器内存差价，将整机内存成本回落至 2025 年上半年价位换取订单。

6.3 昆仑芯（百度）

P800 当前断货暂停交付，预计 2026 年底新批次补货；仅入驻火山云渠道，无体量采购要求，未进入字节核心产品准入流程。配套产品线：昆仑芯 M100 已量产，但性能弱于 P800，适配小型推理场景，大模型竞争力不足，仅内部供给百度生态，外部暂无大额订单；天池 256 超节点仅百度内部部署近百套，计划参与运营商投标推广，暂无外部客户规模化采用。

6.4 沐曦 C600

1. 字节进度落后壁仞、天数，未走火山云捷径，目标切入字节Seed 核心内场业务；

2. 准入门槛：Seed 业务要求单厂商承诺年产能≥20 万片，准入评测周期约 1.5 年，完成多轮适配灰度验证；

3. 战略必要性：火山云仅为外部渠道，无法进入字节核心训练集群，长期放量确定性弱；打入 Seed 体系方可与 H 公司、寒武纪平权供货；

4. 阿里、腾讯端：阿里暂无实质订单；腾讯处于评测阶段，2026 年四季度才有望评估导入；全年出货指引暂无更新调整。

即便长鑫存储、H 公司自研 HBM 逐步实现量产落地，2027 年高端 HBM 市场依旧存在显著供需缺口：

1. 昇腾芯片需求大幅上调，规划需求量从 100 万片提升至 300 万片；

2. 芯片设计初始由博通承接，后续转由高通负责生产，多方联动协调博通、高通、台积电晶圆产能，同时争抢三星 LPDDR5X 内存产能，进一步加剧高端存储资源紧张；

3. 全球 HBM 供给集中海外三巨头，国内量产爬坡周期较长，短期难以扭转紧缺格局。

三星国内业务由三家代理商分销，武汉芯动占据国内过半份额：

1. 武汉芯动：独自承担交付履约风险，合同锁定物料交付，规避地缘因素断供隐患；承接三星 PDK 后端设计业务，捆绑推广自有 IP 库赚取增值收益，是大型厂商保供首选渠道；
2. 翱捷：与三星背靠背合作，不兜底交付风险，自有 IP 竞争力偏弱；
3. 芯原：常规代理模式，份额居中，无特殊履约兜底条款。
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1. 模式变革：取消每年两次集中大规模集采，切换常态化滚动动态招标，各省分公司按需申报、分批开标，严控库存积压、提升资源利用率，全年整体总规模无法提前预判；

2. 硬性要求：招标明确 100% 采用国产加速卡，向全部国产芯片厂商开放评测报名，采用价优者中标、按省份需求分配份额；

3. 头部项目：中国移动、中国电信已有万卡级算力集群规划，远期存在十几万卡扩容可能性，当前公开招标单笔最大体量为万卡级别。

国内大模型厂商受算力约束，参数规模迭代速度落后美国头部企业，算力代差持续拉大；由国家统筹出资搭建百万卡级超大算力集群，采购国产算力及合规英伟达芯片，托管交付国内头部大模型企业开展新一代大模型预训练，抹平算力短板，降低模型厂商自主算力投入顾虑。

10.2 分配与落地节奏

当前合作模型厂商名单尚未最终敲定；项目集中落地周期锁定2027–2028 年，是未来数年国产算力最大增量需求来源。

十一、头部互联网大厂 2026–2027 资本开支 & 算力投入结构11.1 整体资本开支规模（2026 年）

• 字节跳动：总开支 1600–1800 亿元，体量行业第一；

• 阿里巴巴：1000–1200 亿元；

• 腾讯：700–760 亿元；

• 其余互联网企业合计总投入低于 300 亿元；资金绝大部分倾斜算力基础设施，通用计算投入占比较低；英伟达 H200 等海外芯片获取不确定性抬升，倒逼国产化替代提速。

算力集群由 GPU、存储、网络三大硬件构成，大厂以整机集群整体核算成本：

1. 历史结构：GPU 单卡成本占整机 80% 以上；

2. 当前变化：HBM、CPU、大容量硬盘涨价缺货，GPU 成本占比持续下行；

3. 国产化额外成本：国产单卡算力偏低，同等等效算力服务器数量翻倍，同步推高机柜、供电、散热、互联、存储配套整体投入。

市场长期聚焦 GPU、HBM、光模块，机柜内部 GPU 高速铜缆 + 连接器属于高确定性增量细分赛道，但当前板块基本面、资本市场表现持续走弱，与光模块赛道形成极致分化，直接印证 AI 芯片供给不足是整条产业链需求疲软的核心根源。

12.1 赛道价值空间

以英伟达 NVL72 架构为例，单计算托盘配套高速铜缆 + 连接器采购金额约 1.3 万元，单机柜配置 24 个托盘，整套机柜内部铜连接对应市场规模可达31 万元。Scale-Up 高密度集群趋势下，单柜 GPU 集成数量持续提升，板间、卡间互联带宽要求逐级上探，理论需求会随机柜出货同步扩张。

12.2 资本市场行情分化，验证芯片短缺核心矛盾

二级市场表现直观反映产业真实订单冷暖：

1. 高速铜缆板块持续走弱：以 LTK 等头部高速铜缆厂商为代表，企业营收、订单增速不及预期，股价持续承压、估值不断下修，行业整体经营景气度偏弱；
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3. 光模块板块持续高景气：中际旭创、新易盛、天孚通信等龙头业绩持续爆发，订单排期锁定至 2027 年，板块年内涨幅、机构持仓、盈利兑现能力均大幅领先铜互联赛道。
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行情分化背后核心逻辑：光模块覆盖机柜间、跨集群长距离互联，是云厂商、海外超算中心固定扩容刚需，不受单机柜 GPU 供货节奏短期扰动；而高速铜缆完全绑定单机柜内 GPU 配套出货，AI 芯片、整机服务器产能受限、交付延期，直接导致铜缆厂商订单释放持续延后。当前全行业高速铜缆业务承压，本质是芯片供给缺口向下游配套环节传导，芯片短缺带来的订单缺失问题将中长期持续压制赛道业绩释放。叠加英伟达 “垂直靠铜、水平靠光” 分层路线，万卡级大规模集群长距互联全面光纤替代，进一步压缩高速铜缆中长期成长空间。

12.3 竞争格局：海外垄断，国产替代空间大

全球高速背板、高速板对板、高速线缆连接器市场长期由安费诺、莫仕两大海外巨头把持，二者合计占据国内 AI 高速铜互联约七成市场份额，壁垒构筑于专利储备、全品类接口布局、长期头部算力厂商认证沉淀三大维度。产品布局层面，安费诺适配 AI 服务器高速场景的接口规格多达十余种，可全面覆盖 56G、112G、下一代 224G 全速率迭代需求；反观国内厂商，现阶段仅完成其中 2 类主流接口落地，在英伟达高端加速卡配套产品整体覆盖率仅 20% 左右，品类补齐进度滞后，直接限制本土厂商批量拿单空间。

机遇同步蕴含在差距之中：目前国内厂商尚有六成至七成适配高端场景的连接器、高速铜缆产品处于研发验证阶段，随着接口型号持续补齐、服务器厂商导入认证落地，存量进口替代空间十分广阔。

12.4 技术迭代拐点：Rubin 平台 224G 带宽开启，国产与海外巨头站在同一起跑线

行业当前商用主流互联速率以 56G、112G 为主，224G 高带宽方案深度绑定英伟达下一代 Rubin 平台，现阶段整体处于样机测试导入阶段，尚未大规模量产铺货，也是本土厂商破局最核心的战略窗口。

在 GB200、GB300 前代架构周期中，安费诺、莫仕提前完成方案定型、生态绑定与批量验证，国产厂商属于后期追赶角色，只能争夺存量零散替代份额，突围难度极大；而针对 Rubin 平台配套的 224G 高速铜互联方案，国内头部线缆、连接器厂商与安费诺几乎同步启动方案设计、信号完整性调试、样品迭代工作，不存在代际起步劣势。这意味着下一代算力平台放量周期内，本土厂商不再是被动追赶者，具备从设计源头切入、同步进入英伟达核心供应链的机会，高速铜互联国产渗透率有望迎来系统性抬升，是未来 3–5 年赛道份额跃升最重要的逻辑支点，但短期仍将受制于 AI 芯片整机交付节奏，业绩弹性难以快速释放。

12.5 需求端新增变量：OpenAI 自研硬件打开第二增长曲线

除英伟达生态算力集群需求外，北美头部 AI 企业自研硬件浪潮，为国内高速连接、线缆组装产业链开辟全新增量市场。OpenAI 已全面布局自研硬件版图：AI 服务器产品现已实现批量出货；自研 AI 手机样机进入研发收尾，预计年底完成样机打磨、2027 年底正式发布；AI 眼镜硬件项目推进节奏更快，目前已进入打样与内部测试阶段。

无论是高密度 AI 服务器内部互联结构、消费级智能终端精密连接组件，还是穿戴设备微型连接器与配套线缆，均是国内电子制造、高速线缆厂商传统优势领域。OpenAI 自研硬件体系独立于英伟达原有供应链体系，相当于在传统云厂商、超算集采订单之外，为国产高速铜互联产业链新增一条外部需求渠道，一定程度对冲国内算力芯片供给不足带来的订单疲软压力。

12.6 产业联动逻辑

国内 AI 芯片大规模上量、运营商集采、国家级算力集群落地，自上而下倒逼高速互联全链路自主可控；但短期约束清晰：H 公司 950、寒武纪 MLU690 等主力芯片交付持续延期，整机机柜投产节奏滞后，高速铜缆配套订单释放同步延后，行业业绩修复节奏高度绑定国产 AI 芯片产能爬坡进度。

十三、行业总结与未来三年趋势预判

1. 短期（1–2 年）：H 公司、寒武纪牢牢把持字节国产芯片双龙头格局，二线厂商依托火山云实现小批量导入；950、MLU690 持续放量，但 HBM 供给紧张格局难以缓解；高速铜缆赛道受 AI 芯片整机交付滞后拖累，订单、业绩持续承压，LTK 等头部企业经营压力延续，光模块高景气与铜互联低迷的分化行情将持续。存量 56G/112G 铜缆市场以渐进式进口替代为主，海外双雄仍占据主导。
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3. 中期（2–3 年）：英伟达 Rubin 平台逐步量产，224G 互联方案进入规模化商用周期，国产厂商依托同步研发优势切入核心供应链；国家 3 万亿百万卡算力集群落地，带动国产芯片整体需求爆发，铜缆配套订单同步修复；沐曦等二线厂商完成头部大厂核心准入，供应链多元化彻底成型。
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5. 长期（3–5 年）：国产 AI 芯片形成梯度化成熟产品矩阵，供需自主可控；高速铜互联完成深度进口替代；国内算力基础设施全面匹配大模型迭代需求，缩小与海外算力产业代差，铜互联行业景气度彻底摆脱芯片供给约束。

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