四川
两个月股价涨三倍！群创光电凭啥这么疯？答案是玻璃基板——这个原本属于面板行业的材料，突然成了AI芯片先进封装的香饽饽。但摩根士丹利一盆冷水泼过来：规模量产最早要到2028年，现在三家面板厂的基本面还是靠大宗面板撑着。到底是真风口还是资本炒作？看完你就有答案了。
群创、京东方、友达这三家面板巨头，都在抢玻璃基板的赛道，但玩法各有不同。群创跑在最前面，已经和某晶圆代工厂合作完成了概念验证；京东方想搞全流程制造，2027年计划砸50亿建产线；友达则另辟蹊径，聚焦低轨卫星天线和CPO光模块。但不管哪条路，离真正赚钱都还有段距离。
为啥玻璃基板突然火了？大摩的报告说，它在先进封装里优势太明显：大尺寸面板带来成本规模效应，电气特性好能减少信号损耗，热膨胀系数和异质材料更匹配不容易翘曲，机械强度还高。AI芯片封装尺寸越来越大，面板厂的大尺寸玻璃加工经验正好用上，这就让市场对面板股重新定价了。但注意，大摩说规模化量产最现实的时间是2028到2029年，现在还早着呢。
群创是三家里面最积极的，已经完成了某晶圆代工厂的玻璃核心基板POC。分工上，群创负责在510mm×515mm玻璃上做TGV工艺，然后交给Ibiden做ABF基板，最后晶圆代工厂封装。但技术挑战不小，TGV的激光刻蚀和镀铜都不是它常规面板生产的活，得买专用设备，初始资本开支要200到300亿新台币。大摩预计它2028年封装业务营收200亿新台币，占总营收6%。但现在群创估值创了历史新高，大摩给的评级是“持股观望”，说风险回报比欠佳——意思就是现在买可能不划算？
京东方作为全球最大面板厂，玩法不一样：它要搞全流程制造，从TGV到积层线路都自己来，不像群创只做部分工序。它从2020年就开始研究这个技术，现在有试验线，还和IC设计公司合作验证。如果顺利，2027年投50亿人民币建产线，月产能1.5万片，2028量产。大摩预计它2028年封装营收50亿人民币，占总营收5%。大摩给京东方“增持”评级，目标价从5.2元调到9.3元，说它当前估值2.1倍P/B低于历史峰值2.7倍，ROE也稳定，是三家里面风险回报比最优的。那问题来了：垂直整合真的比分工更有优势吗？万一技术卡壳，京东方的投入会不会打水漂？
友达的选择更另类：它没跟着搞HPC，而是聚焦LEO天线和CPO光模块。LEO天线方面，用玻璃做基板集成到车载天窗；CPO模块则和伙伴搞Micro LED架构，玻璃也是基板材料。但管理层没给收入时间表，大摩觉得这些业务和HPC封装关联性不大，CPO的市场接受度也不明朗，所以没把这些收入算进去，说它的业务落地能见度最低。友达的目标价被调到27元，但评级还是“持股观望”，估值最低但不确定性最高。友达的差异化路线，是剑走偏锋还是死路一条？
大摩特别提醒：现在市场情绪很高，但得看看商业化时间线。规模量产最早2028年，这之前三家的营收还是靠大宗面板——群创和友达40%到50%，京东方更是70%到80%。更关键的是，TV面板涨价周期快结束了，2026年第三季度价格可能开始下行，虽然面板厂会控制产能，但压力还是在。也就是说，未来几年面板业务可能不太行，先进封装能不能按时落地，直接决定了现在的高估值能不能撑住。
现在群创股价两个月涨了三倍，远超台股大盘16%的涨幅。但量产还要等两年多，这段时间里，面板业务的下滑会不会拖累股价？那些现在冲进去的投资者，是赌对了未来，还是被概念套牢？
面板厂跨界AI芯片封装，玻璃基板确实是个有前景的赛道，但距离真正赚钱还有很长的路要走。2028年的量产预期，支撑得起现在的股价狂欢吗？如果你要投资，会选领跑但估值高的群创，还是全流程布局的京东方，或者走差异化的友达？或者干脆等量产落地再看？这事你怎么看？
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