北京
国家知识产权局信息显示，深圳飞骧科技股份有限公司申请一项名为“异质晶圆键合方法及异质晶圆”的专利，公开号CN122341077A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明适用于半导体技术领域，尤其涉及一种异质晶圆键合方法及异质晶圆。异质晶圆键合方法包括以下步骤：获取第一晶圆和第二晶圆，对第一晶圆和第二晶圆的表面进行清洗；对清洗后的第一晶圆和第二晶圆进行甩干，并采用等离子体对第一晶圆的键合面和第二晶圆的键合面进行轰击活化；对轰击活化后的第一晶圆和第二晶圆进行纯水兆声清洗；对经过纯水兆声清洗后的第一晶圆和第二晶圆进行键合；对初步键合晶圆进行加热退火处理，得到键合晶圆。与现有技术相比，本发明通过薄膜在异质晶圆键合完成后的加热退火过程中，主动在第一晶圆相对键合面的表面产生压应力，让第一晶圆与第二晶圆的键合面产生弯曲变形，防止键合失效和碎片。
天眼查资料显示，深圳飞骧科技股份有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本42101.566万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳飞骧科技股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息514条，此外企业还拥有行政许可31个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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