北京
国家知识产权局信息显示，北京华丞电子有限公司申请一项名为“半导体工艺腔室及阀门装置”的专利，公开号CN122328607A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请公开一种半导体工艺腔室及阀门装置，所公开的阀门装置用于控制半导体工艺腔室的开口开闭，所述阀门装置包括阀座和阀门，其中，阀门包括多个子阀门；多个子阀门均转动地设于阀座，且通过转动的方式使阀门在打开状态和关闭状态之间切换；在阀门处于打开状态时，相邻的两个子阀门之间以及位于阀门的边缘的子阀门与开口的边缘之间均形成流体通道，流体通道用于与开口连通；在阀门处于关闭状态时，多个子阀门拼接以形成封堵开口的封堵结构。上述方案能缓解相关技术涉及的阀门装置存在难以使流体较为均匀地进入半导体工艺腔室而容易影响工艺效果的问题。
天眼查资料显示，北京华丞电子有限公司，成立于2017年，位于北京市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本2090.5844万人民币。通过天眼查大数据分析，北京华丞电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目114次，财产线索方面有商标信息59条，专利信息276条，此外企业还拥有行政许可47个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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