财联社创投通：一级市场本周融资总额超230亿元，智平方50亿元融资领跑

《科创板日报》7月4日讯 据财联社创投通数据显示，本周（6.27-7.3）国内统计口径内共发生140起投融资事件，较上周114起增加22.81%；已披露的融资总额合计约232.20亿元，较上周107.15亿元增加116.71%。

热门领域

从投资事件数量来看，先进制造、集成电路、医疗健康、人工智能、新能源等领域较活跃；从融资总额来看，人工智能披露的融资总额最多，约82.58亿元。智平方完成近50亿元融资，为本周披露金额最高的投资事件。

热门领域融资情况

细分赛道上，本周较受投资人追捧的有具身智能、传感器、AI行业应用、量子计算、机器人零部件、氢能、智能装备、创新药、半导体设备、电源管理芯片等。

细分赛道融资个数

作为对比，本周机器人概念、传感器、量子科技二级市场表现如下表所示。

机器人概念等在二级市场的表现

热门投资轮次

从投资轮次来看，以早期为主，种子天使轮融资事件数最多，发生45起，占比约32%；其次是A轮，发生40起，占比约29%。从各轮次获投金额来看，B轮披露的融资总额最高，约84.00亿元；其次是A轮，约61.78亿元。

从投资轮次来看以早期为主，种子天使轮融资事件数最多

活跃投融资地区

从地区来看，本周江苏、广东、上海、浙江、北京等地公司较受青睐，融资事件数均在15起以上；江苏以31起融资活跃度保持首位。从单个城市看，上海有24家公司获投，位列第一；北京紧随其后，有19家公司获投。

本周江苏、广东、上海、浙江、北京等地公司较受青睐

活跃投资机构

投资机构中，高瓴创投、中科创星、中金资本、深创投均出资5次，部分活跃投资方列举如下：

高瓴创投、中科创星、中金资本、深创投均出资5次

值得关注的投资事件

智平方完成近50亿元新融资

智平方成立于2023年，是一家通用智能机器人企业，以具身大模型为核心驱动，叠加量产级机器人硬件正向设计、生产制造与规模化交付体系，形成“模型×硬件×场景”的协同优势。通过软硬整合，推出了通用智能机器人AlphaBot系列，已在多领域实现落地应用。

企业创新评测实验室显示，智平方在人工智能领域的全球科创能力评级为B级，目前共有13项公开专利申请，其中发明申请占比超53%，主要围绕机器人、训练方法、区域向量、类别标签、多功能性等领域进行技术布局。

近日，公司宣布完成一系列新融资，融资总额近50亿元，估值超200亿元。

本轮投资方包括国家中小企业体系基金、中国文化产业体系基金等国家级战略资本，广东省人工智能基金、深创投、南山战新投、粤港澳大湾区系列基金等区域重点平台，中国生物制药（正大集团）、康龙化成、茅台集团、招商局资本、五洲新春、万丰控股、中贝通信等产业龙头以及多家特斯拉核心生态链企业，还包括多家保险公司、中金资本、中信建投资本、洪泰资本、金沙江联合资本、博华资本、航信资本等，达晨财智、敦鸿资产、道得投资、锡创投、梁创投、光远投资、君礼资本等老股东持续追加投资。

本轮投资方包括国家中小企业体系基金

创投通数据显示，近一年来，国内具身智能领域部分获投案例如下。

国内具身智能领域部分获投案例

量旋科技完成10亿元D轮融资

量旋科技成立于2018年，是一家“超导+核磁”双线技术布局的量子计算企业，技术体系覆盖量子芯片设计、量子EDA软件、测控系统、整机制造、云服务与算法应用全链条。依托教育级核磁量子计算机、产业级超导量子计算机、量子计算云平台和应用软件进行产业布局。

企业创新评测实验室显示，量旋科技在下一代信息网络产业的全球科创能力评级为A级，目前共有190余项公开专利申请，其中发明申请占比约68%，主要专注于量子计算、量子计算机、图形用户界面、核磁共振、量子比特等技术领域。

近日，公司宣布完成10亿元D轮融资，半年累计融资额达20亿元，成为深圳量子计算独角兽企业。本轮新增投资方包括中金资本、上海半导体产投、中航弘华、电科基金、国中资本、四川兴川、金浦投资、恒旭资本、尚颀资本、洪泰基金、鲁花投资、兴证投资、深圳报业、清科控股、博佳资本等，投控东海、晶凯资本、青岛瀚瑞、海南风凯翔等老股东持续加码，产业投资人吕大龙、兰坤亦参与本轮出资。

募集资金将全部投入可容错通用量子计算机全链条研发、核心工艺迭代与全球产业生态拓展，支撑公司加速攻坚下一代量子计算核心技术。

募集资金投资相关

创投通数据显示，近一年来，国内量子计算领域部分获投案例如下。

国内量子计算领域部分获投案例

泉智博完成A+++轮融资

泉智博成立于2023年，位于无锡高新区，是一家机器人一体化关节模组解决方案供应商。公司全栈自研“行星+谐波+摆线”三大技术路线，扭矩范围涵盖2Nm至400Nm，适配人形机器人、四足狗、外骨骼、协作臂等多元场景。

企业创新评测实验室显示，泉智博在电子核心产业的全球科创能力评级为B级，目前共有20余项公开专利申请，其中发明申请占比约36%，主要聚焦于机器人、机器人关节、减速器、测试方法、连接孔等技术领域。

近日，公司宣布完成A+++轮融资，由高瓴创投领投，战略产业方智元、灵心巧手跟投。本轮融资资金将主要用于前沿技术探索、产品矩阵拓展，以及智能制造与交付能力的进一步提升。

创投通数据显示，近一年来，国内机器人零部件领域部分获投案例如下。

国内机器人零部件领域部分获投案例

本周投融资事件列表

创投通：财联社及科创板日报旗下一级市场服务平台，于2022年4月挂牌上海数据交易所。通过星矿数据、一级市场投融资数据、企业创新评测实验室、创投风向标、拟上市公司早知道、IPO解禁收益、融资预测概率等矩阵数字化工具，为创新公司和创投机构提供从数据产品到解决方案的一站式服务体系。

（财联社创投通）