北京
来源：市场资讯
（来源：SEMI）
7月1日，三星电子在SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展。
三星电子晶圆代工设计平台开发团队副总裁申钟信重申：1.4nm工艺（SF1.4）正在稳步推进，2029年面向主要客户量产，增强版SF1.4+则定在2030年。
这是三星电子继去年将原定2027年的1.4nm量产节点推迟到2029年之后，再次对外确认这一修订后的时间表。
为了进一步提升良率，报道指出，三星电子已转向“设计与工艺协同优化（DTCO）”方法，在维持现有制造基础设施的前提下，通过设计与工艺的协同优化，提升能效、性能和单位面积集成度。此前，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，实现了功耗降低26%的成效。
在晶圆代工战略布局方面，三星电子正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，该节点预计于2027年或2028年实现量产。
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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。
资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。
据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。
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