上海硅光芯片“小巨人”冲刺科创板，成立仅五年拿下13%全球市占率

界面新闻记者 | 程璐
界面新闻编辑 | 刘方远

6月30日，上交所正式受理了上海羲禾科技股份有限公司（简称羲禾科技）的科创板IPO申请，保荐机构为国泰海通。

羲禾科技成立于2021年5月，主要产品为硅光集成芯片，是一家独立第三方芯片设计公司，采用Fabless（无晶圆厂）模式，将独立、标准化的硅光芯片产品，销售给全球的光模块厂商。其主要产品覆盖400G、800G及1.6T速率系列，已销售至国内外主要光模块厂商，并在AI集群及超大型数据中心中实现规模供应。

作为一家成立刚满五年的创业公司，羲禾科技已获2025年国家级专精特新"小巨人"，2025年营收4.61亿元，同比增速达到549%，同时在硅光集成芯片全球市占率约13%，这个速度不可谓不快。

踩中AI爆发节奏，400G产品撑起九成收入

“今天大部分同期的硅光创业公司还在负数挣扎，羲禾能把营收跑起来非常重要，团队技术和产业资源背景深厚。”一位同样做硅光的创业公司行业人士向界面新闻如此评价。

羲禾的核心团队拥有近三十年硅光产品研发及量产经验。创始人武爱民是复旦学术背景，在中科院微系统所从事硅光研究超过15年，主导研发的硅基片上光源、大规模硅光集成等成果曾获上海市自然科学一等奖；首席技术官冯大增博士曾任职于Kotura和Mellanox，早在2006年就参与研发了全球首款基于硅光技术的商用可变光衰减器。

“学院派创业”在硬科技领域不算罕见，截止到2025年末的外部融资中，公司投后估值已达37.01亿元，投资阵容包括元禾原点、元禾控股、舜宇光学旗下产业基金、中芯聚源、金浦投资、达晨财智、新鼎资本、朗玛峰创投、广州科学城创投、普华资本等一众机构。

回到羲禾创立的2021年，当时全球AI算力投资尚未爆发，硅光行业一直受困于“高性能调制”和“高效率耦合”两大技术瓶颈，商业化进展缓慢，多年来行业一直在蓄力。转折发生在2023年，上述技术瓶颈被突破，生成式AI也在这一年迎来爆发，算力需求井喷。

“他们每一个节点都踩中了。”上述行业人士告诉界面新闻，“刚好这波硅光行情大好，技术突破和市场爆发撞在了一起。”

招股书显示，2023年羲禾科技营收仅622.70万元，亏损2834万元。2024年，营收跃升至7095万元。到了2025年，营收冲到4.61亿元，净利润1.76亿元。三年营收复合增长率760.34%。

不过，更值得关注的是营收结构。2025年羲禾科技92.47%的收入都来自400G硅光集成芯片，800G占5.49%，1.6T只占2.04%。

400G产品在今天的AI数据中心里已经算不上先进。北美AI数据中心是光模块需求的“风向标”，800G已是主流，需求量上升带动DSP等物料供应紧张，缺货成为今年关键词；1.6T产品业从小批量向中批量过渡，需求同样旺盛。

不过，界面新闻从行业人士处了解到，国内数据中心需求仍然以400G为主。原因在于，国内AI算力的GPU部署规模受限于芯片供应，下游光模块厂商的主力出货产品也是400G。羲禾科技踩中的正是这个“时间差”。

上述硅光行业人士表示，今天400G和800G产品的技术含量不算高，更多考验的是厂商供应链整合能力。

目前，硅光行业形成了产业链精细化分工模式，上游是SOI衬底材料和晶圆代工，中游是芯片设计和封测，下游是光模块集成。羲禾采用的是Fabless（无晶圆厂）模式，只做前端的芯片设计和最后测试，中间制造环节交给外包。

招股书显示，2025年羲禾硅光集成芯片销量475.43万颗，产销率88%，同时毛利率依然能做到62.82%，高于同行业可比公司，优迅股份43.37%、源杰科技58.15%、长光华芯32.44%。

羲禾通过规模化出货，证明了其工程化和供应链整合能力。Fabless同样要求厂商能在代工厂中拿到更高的排产优先级，同时保证产能、开发工艺。招股书中透露，羲禾科技"助力晶圆代工厂开发12英寸硅光工艺平台"。羲禾已经主动参与工艺开发，这需要极强的产业关系和信任背书。

2026进入“硅光元年”，下一代产品是考验

羲禾的增长空间，建立在硅光产业替代的基础上。

在传统光模块里，发送端最核心的器件之一EML激光器。EML芯片单价高，且高端EML产能被Lumentum、Coherent等少数海外厂商垄断，产能订单已排至2028年，供需缺口高达30%以上。

但硅光方案换了一条路，用更少CW光源+硅光芯片的路径，以低成本、低功耗优势替代掉EML的供给瓶颈。CW光源的国内供应链如源杰科技已规模化供货，成本优势和稳定性更佳。

野村证券研报指出，2026年硅光技术在800G/1.6T光模块中的渗透率预计达到50%-70%，同时行业预测2026年将进入 “硅光元年” 。

在羲禾科技所在的硅光集成芯片竞争格局中，玩家主要分为三类。

第一类是英特尔、思科等老牌综合平台厂商，硅光是其业务版图的一部分，但市场被上述巨头把持。英特尔研究硅光超过30年，已出货超800万个光子集成电路，2023年剥离了可插拔光模块业务但仍保留芯片设计和制造。英特尔在数据通信硅光市场占据61%的份额，思科在电信领域市占率近50%。

第二类是以中际旭创、新易盛为代表的光模块龙头，他们是羲禾客户的角色，但现在正在向上游延伸，自研硅光芯片主要用于自家光模块。如中际旭创的子公司湃矽科技、新易盛收购的Alpine均在自研硅光芯片。

第三类就是以羲禾科技为代表的“独立第三方” ，不做光模块，只做芯片。AI赛道的爆发催生了赛丽科技、熹联光芯、DustPhotonics（2026年被Credo收购）、赛勒科技等同赛道选手。在这个阵营里，羲禾是体量最大、商业化程度最高的。

从市场空间来看，硅光芯片未来的蛋糕足够大。根据弗若斯特沙利文的数据，全球硅光模块市场2025年为631亿元，预计2030年达到2633亿元，年均增长33%。

图源：招股书

但在未来1.6T及以上高端产品，拼的还是技术研发和落地能力。

目前，羲禾的1.6T产品在2025年只贡献了941万元收入，占比仅约2%，说明其仍处于客户验证或小规模试产阶段，未来到批量采购，拼成本、良率和供应链管理的规模化出货阶段，还有一段路要走。

同时，更大的变量来自NPO/CPO（近封装/共封装光学）技术路线。传统可插拔模块正在向光引擎形态演进，2025年全球NPO/CPO光引擎市场仅6.2亿元，预计2030年达到2042亿元，年均增速219%。这是所有硅光公司都在押注下一个方向。

这次羲禾IPO拟募资24.3亿元，最大的一笔投向“下一代硅光集成芯片研发及产业化项目”，预算9.52亿元。公司计划用五年时间，开发单通道400G硅光集成芯片、面向NPO/CPO应用的多通道大带宽高密度芯片，为未来时代做准备。

甚至在硅光这个赛道上，英伟达、台积电、博通这些巨头才刚刚开始发力。上述硅光行业人士告诉界面新闻，今天中国的产业化做得好，而美国的预先研究和0到1创新能力更强。

羲禾科技也面临风险与挑战。首先是客户集中度较高。2025年，前五大客户贡献了96.40%的营收，其中客户A一家就占了60.40%。其次，下游客户也在自研芯片，中际旭创、新易盛等光模块龙头都在向上游延伸，如果自研芯片取得突破，羲禾科技的客户需求也可能发生变化。

13%的全球市占率，对于一家成立五年的中国芯片公司来说，已经站上了不错的起点，但未来，则需要通过1.6T、3.2T乃至CPO产品的成功来重新构建。