上海
上一篇给大家科普了AI行业的上游产业链。
今天来讲讲我们A股投资者最熟悉的光——光模块。
你可以把AI数据中心想象成一个超级大脑。
GPU是负责思考的神经元，但神经元之间需要传递信息，这个传递信息的过程，就是光模块在做的事。
GPU算完一组数据，结果以电信号的形式输出。
光模块把电信号转成光信号，通过光纤传到另一台服务器或交换机，那边的光模块再把光信号转回电信号。
在GPU能力指数级增长的背景下，GPU之间需要互联的带宽也在指数级增长。
了解完光模块后，大家应该还听说过一个概念，叫CPO。
甚至很多时候有朋友会觉得光模块就是CPO，但其实他们并不是一个东西。
CPO是光模块的未来形态，但不是现在的形态。
我来打个比方。
传统光模块是可插拔的，插在交换机的前面板上，距离里面的交换芯片大概15到30厘米。
电信号需要在这段铜线上跑来跑去，速率越高，损耗越大，功耗越高。
到了新的时代，这30厘米的铜线已经快撑不住了。
CPO的做法是直接把光引擎和交换芯片封装在同一块基板上，电信号传输距离从厘米级压缩到毫米级。
这其实不是简单的优化了，这反而是一种代际级的跨越。
传统光模块是分体式的，光模块和芯片分开，各管各的，用铜线连。
CPO是一体式的，光和电直接封在一起，不需要那段铜线了。
当前2026年的状态是，800G/1.6T的可插拔光模块在贡献主要业绩，CPO刚刚开始0到1的商业化。
2026年CPO在AI数据中心光模块中的渗透率只有0.5%。
0.5%，非常早期。但市场预期2030年这个数字会到35%。
讲到这里，核心问题来了，我知道大家更关心中国的光模块公司的竞争力。
毕竟在2025年全球光模块TOP10榜单，中国厂商就占了7席。
光模块也是去年和今年A股里面最强的细分概念和最热门的板块。
我直接说结论吧。
传统光模块是一个独立的模组，也就是可插拔光模块。
中国公司做的事情本质上是光电子器件的组装与封装。
把激光芯片、调制器、探测器、DSP芯片组合在一起，做成一个标准化的可插拔模块。
这个活儿需要精密制造能力、规模化产线、快速迭代能力，我们做得非常好。
但CPO不一样。
CPO要求把光引擎和交换芯片通过2.5D或3D封装，集成在同一块硅中介层上。
这个工艺需要在晶圆厂完成，台积电的COUPE平台就是干这个的。
也就是说，CPO的核心制造能力从光模块厂商手里转移到了晶圆代工厂手里。
CPO技术的本质是计算与通信在芯片层面的第一次深度融合。
在这场模式转移中，光通信行业正在彻底半导体化。
原本属于专业光模块厂商的传统阵地，正在被掌握先进制程封装的晶圆厂与定义算力架构的芯片巨头蚕食。
传统光模块厂商类似富士康，是规模化制造商；而掌握CPO核心技术的是苹果那个角色，也就是芯片设计商和方案提供商。
这就是风险的核心所在。
CPO的核心工艺必须在先进晶圆厂完成。
目前全球只有台积电具备量产能力，内陆的晶圆厂在这个领域还有明显差距。
短期看，中国光模块公司的竞争力不仅没有问题，而且还在加速拉开差距。
800G/1.6T可插拔光模块正处于放量高峰期，中国厂商占据全球大部分份额，业绩增速极高，客户绑定极深。
这个阶段的确定性非常强。
中期看，CPO逐渐渗透，产业链格局开始重构。
中国头部公司如果能顺利完成从光模块制造商向硅光引擎提供商的转型，就能在CPO时代继续保持地位。
如果转型不顺利，就会面临被台积电+博通的垂直整合方案边缘化的风险。
长期看，决定性因素有两个。
一是中国能否建立自主的硅光子先进封装产线；二是地缘政治是否会切断中国公司获取台积电CPO制造服务的渠道。
当前最值得盯住的验证节点是今年下半年。
可以看看英伟达Rubin Ultra的CPO交换机出货量，这是CPO商业化的第一个硬数据。
另外就是北美云厂商二季报的资本开支指引是否维持高增，这决定光模块短期业绩的天花板。
光模块当下的景气度是真实的、有业绩支撑的、有海外巨头真金白银资本开支兜底的。
CPO是一个正确但早期的方向，它的确定性在于技术趋势不可逆，它的不确定性在于量产节奏和产业链话语权的重新分配。
最近AI产业链回调比较多，我看了下光模块还是比较强势的，比存储概念和半导体材料好多了，看来大家还是相信光的？
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