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智通财经APP获悉，基本半导体(09971)6月29日至7月3日招股，目前已经结束认购，将于7月8日挂牌买卖。市场统计数据显示，截至6月30日，基本半导体孖展约239.58亿港元，以公开发售4330万港元计，超购约552.29倍。
根据发行计划，基本半导体计划发行2738.6万股H股，5%于香港作公开发售，招股价介乎27.49港元至31.62港元，集资最多8.7亿港元，每手200股，一手入场费6387.8港元。
募集资金用途方面，60%用于扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器；20%用于对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新；10%用于拓展碳化硅产品的全球分销网络；10%用于营运资金及其他一般公司用途。
招股书显示，基本半导体创始人汪之涵博士通过青铜剑科技，以及控制数家实体，合计可控制45.98%的股份。公司自成立以来开展多轮上市前投资，所得现金净额合计约10.32亿元，投资者包括博世创投、广汽智行、中车青岛、闻泰科技等产业或战略背景股东。基本半导体本次招股未有引入基石投资者。
基本半导体成立于2016年，在中国从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。公司主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三。按2024年收入计，公司在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。
财务方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司实现收入分别约为2.21亿元、2.99亿元、3.11亿元人民币；同期，年内亏损分别约3.42亿元、2.37亿元、3.35亿元人民币。
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