北京
国家知识产权局信息显示，兴国科技（无锡）有限公司取得一项名为“一种浮动密封环平面研磨机”的专利，授权公告号CN224445459U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及平面研磨设备技术领域，提供了一种浮动密封环平面研磨机，包括机台、对称安装在所述机台上的上磨盘和下磨盘；所述下磨盘一侧设有安装在所述机台上的支撑板，所述支撑板设有位于上磨盘和下磨盘间隙处的缺口，所述支撑板的中心位置设有一个不规则凸轮，所述支撑板径向布置三个与凸轮周缘抵触的顶杆，所述顶杆与安装在所述支撑板上的限位块滑动配合，所述顶杆端部设有张紧密封圈的滚轮，所述支撑板设有弧形导向孔，本实用新型克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，通过旋转气缸驱动不规则凸轮转动，带动三个顶杆在限位块导向下实现同步等距伸缩，确保不同直径密封环都能获得均匀的径向夹持力。
天眼查资料显示，兴国科技（无锡）有限公司，成立于2005年，位于无锡市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本300万美元。通过天眼查大数据分析，兴国科技（无锡）有限公司参与招投标项目2次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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