北京
国家知识产权局信息显示，河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司申请一项名为“一种SAW滤波器提升带宽的方法、装置及SAW滤波器”的专利，公开号CN122339441A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明公开一种SAW滤波器提升带宽的方法、装置及SAW滤波器，涉及滤波器技术领域，以解决现有SWA滤波器谐振带宽受限于压电材料的耦合系数，无法满足高宽带声学滤波器的需求的问题。方法包括获取目标频段范围的实测谐振器的实测数据；基于实测数据，采用实测曲线拟合法构建谐振器的耦合模理论模型；构建中心频率相邻的多个滤波器支路；采用全局优化算法对滤波器拓扑结构的物理参数进行反向优化，使优化后的滤波器拓扑结构的带宽达到目标带宽，得到SAW滤波器的目标物理参数。本发明提供的一种SAW滤波器提升带宽的方法用于在不改变压电材料的耦合系数的情况下，提升SAW滤波器的带宽。
天眼查资料显示，河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司，成立于2017年，位于新乡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本656.25万人民币。通过天眼查大数据分析，河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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