北京
来源：中国能源网
东吴证券近日发布基础化工行业点评报告：电子级氢氟酸是半导体晶圆制造中用量最大的湿电子化学品之一，主要用于清洗和蚀刻工序。随着制程向7nm及以下演进、3D NAND堆叠层数向200层以上迈进，单片晶圆耗酸量持续提升。据SEMI数据，2025年全球半导体设备支出约1255亿美元，中国区占比持续提升，晶圆厂扩产直接拉动湿电子化学品需求增长。
以下为研究报告摘要：
投资要点
行业背景：电子级氢氟酸是半导体晶圆制造中用量最大的湿电子化学品之一，主要用于清洗和蚀刻工序。随着制程向7nm及以下演进、3D NAND堆叠层数向200层以上迈进，单片晶圆耗酸量持续提升。据SEMI数据，2025年全球半导体设备支出约1255亿美元，中国区占比持续提升，晶圆厂扩产直接拉动湿电子化学品需求增长。供给端，高端电子级氢氟酸（G5级及以上）长期由日本Stella Chemifa、森田化学等主导，日系企业均无在华规模化产能，国内企业在G5级产品上已实现突破但批量稳定性仍在提升过程中。
边际变化：据百川盈孚数据，2026年6月29日相较年初，UP级（对应G3-G4）电子级氢氟酸价格上涨约19%，UPS级（对应G5）上涨约17%，成本端萤石与硫酸上涨形成支撑，需求端晶圆厂扩产叠加日系扩产节奏缓慢，供需边际趋紧。据韩媒The Elec报道（2026.5.14），韩国半导体企业所需无水氢氟酸约90%从中国进口，2026年5月以来出现高价抢货现象，进一步强化国内已认证企业的供给端地位。多氟多（002407）7月1日发布公告，确认其G5级电子级氢氟酸已向台积电、三星电子、华虹半导体、长鑫存储等主流晶圆厂批量供货。
行业格局：高端电子级氢氟酸长期由日系企业主导，Stella Chemifa是全球少数具备G6级量产能力的企业，森田化学在G5级市场占据主要份额。国内突破面临三重壁垒：一是纯度控制，G5级要求金属离子含量低于10ppt；二是设备材质，接触部件需采用PFA等高纯氟材料以防二次污染；三是批次一致性，认证周期通常长达12-24个月。
相关标的：巨化股份、三美股份、永和股份、滨化股份、多氟多。需关注电子级氢氟酸价格走势、国内晶圆厂扩产节奏、日系供应商扩产动态及国内企业G5认证进展。
风险提示：电子级氢氟酸在相关公司营收中占比偏低，可能短期业绩弹性有限；日系降价竞争风险；晶圆厂扩产节奏不及预期；G5级以上批次一致性要求极高，产品质量风险。（东吴证券 汤军）
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