北京
国家知识产权局信息显示，厦门金波贵金属制品有限公司申请一项名为“一种带压力调整的丝材剪切实验工装及其剪切方法”的专利，公开号CN122329873A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明提出了一种带压力调整的丝材剪切实验工装及其剪切方法，包括底座单元、送丝单元、切刀单元、顶料单元及活动设于上方的压紧单元，压紧单元上设有切刀驱动结构和顶料驱动结构，在压紧单元单次下行工作行程中，利用垂直驱动先后触发切刀单元水平剪切和顶料单元顶出料段的动作，送丝单元设有压力调整机构，可预设对丝材的压紧力并可调整对丝材的快速压紧或松开。本发明能够实现对丝材剪切过程中的压料力、剪切间隙及料段长度等关键工艺参数的量化调节与控制，从而通过实验获取不同工况下的最优剪切参数，解决了现有生产设备无法进行多参数剪切机理研究的问题，具有结构紧凑、动作时序精准、实验数据可靠等优点。
天眼查资料显示，厦门金波贵金属制品有限公司，成立于2003年，位于厦门市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门金波贵金属制品有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目14次，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可7个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
