【硬件资讯】这次修复真挺快？AMD已解决驱动异常并推送更新！更稳定的RX 7000显卡FSR4.1体验！但涨价通知来的也挺快啊……

新 闻一：AMD Software Adrenalin Edition 26.6.4驱动：修复RX 7000系列遇到的问题

AMD Software Adrenalin Edition 26.6.4驱动程序发布，修复了基于RDNA 3架构的Radeon RX 7000系列显卡在Windows 10操作系统上的安装问题，另外还解决了启用FSR Upscaling 4.1时在部分游戏里出现的应用程序崩溃问题。

问题修复：

• 在Windows 10里为Radeon RX 7000系列及以上显卡产品安装AMD Software Adrenalin Edition 26.6.2驱动程序时，可能会出现间歇性的安装问题。

• 在Radeon RX 7000系列显卡产品启用AMD FSR Upscaling 4.1时，部分游戏可能会出现间歇性程序崩溃的情况。

已知问题：

• 在AMD Ryzen AI 9 HX 370上玩《战地风云6》时，可能会观察到间歇性应用程序崩溃或驱动程序超时。

• 在某些Radeon显卡产品使用AMD软件录制和串流《战地风云6》时，可能会出现纹理闪烁或损坏。

• 在Radeon RX 9000系列显卡产品上玩《战地风云6》，并启用AMD FSR升频和AMD FSR帧生成时，在AMD Software: Adrenalin Edition内可能会显示为未启用的状态。

• 在Radeon RX 7000系列及以上显卡产品上运行Blender时，可能会出现应用间歇性崩溃的情况。建议遇到此问题的用户安装AMD Software Adrenalin Edition 26.3.1驱动程序。

• 在Radeon RX 7000系列及以上显卡产品上，Maxon Cinema 4D和Blender可能出现模型闪烁或渲染失败的问题。遇到此问题的用户建议安装AMD Software Adrenalin Edition 26.3.1驱动程序。

• 在部分无法正常访问HuggingFace和GitHub的地区，安装AI Bundle组件时可能会出现安装失败的情况。

安装包包含以下内容：

• 适用于Windows 10和Windows 11的AMD Software Adrenalin Edition 26.6.1驱动程序版本26.10.21.05 / 25.10.43.19（Windows驱动程序商店版本32.0.31021.5001 / 32.0.21043.19003）。Ryzen AI NPU MCDM驱动程序版本32.00.20102.3930（时间：2026-05-07）。

附加信息：

• 降级到旧版本AMD Software Adrenalin Edition时，建议使用AMD Cleanup Utility。

原文链接：https://www.expreview.com/106744.html

这下终于能稳定的在RX 7000显卡上体验最新的FSR 4.1了，且这次是WHQL认证程序，应该间通信和稳定性会好一些吧？？应该能让玩家们放心的体验FSR 4.1了吧？？

新 闻二 ： AMD已向合作伙伴下发涨价通知，再次提高Radeon显卡价格

去年下半年起，持续的DRAM供应短缺缺蔓延到了显卡，使得GDDR的采购成本大幅上涨。由于2025年显存颗粒存在协议价，所以当时Radeon显卡并没有怎么涨价，但是进入2026年后，短时间内出现了连续提价。传闻AMD考虑到显存颗粒价格今年下半年会继续上涨，可能会选择7月开始新一轮涨价，预计涨幅在10%至15%。

据博板堂报道，供应链已传来最新消息，受全球显存颗粒供货紧张、市场价格持续走高影响，显卡行业将迎来新一轮调价周期。AMD已经向合作伙伴下发涨价通知，包括蓝宝石、华硕、XFX讯景、瀚铠等，决定上调GPU+显存套件的供货价格，整体涨幅大概在10%，预计7月正式落地。这意味着厂商出货价格也将有相同幅度的拉升，后续将逐步传导至代理商、经销商、以及消费终端市场。

上个月英伟达就调整了GeForce显卡的价格，受到影响的是GeForce RTX 5090与GeForce RTX 5090 D v2两款旗舰产品，考虑到这些型号本身价格就超出官方建议零售价（MSRP），所以对于绝大部分玩家来说并没有什么影响。不过英伟达下个季度仍然存在提高定价的可能，是否出现还要看7月下旬或者8月上旬的市场情况。

原文链接：https://www.expreview.com/106753.html

不过效率快的不光是驱动更新，还有TMD涨价再通知！不久前我们曾报道过，有消息称AMD将在本月下发新一轮涨价通知，没想到这么快。根据供应链信息获悉，这次整体涨幅大概在10%，原因依旧是存储半导体“超级周期”导致的 GDDR 供应严重不足，不知道还要持续多久啊……

新 闻三： Zen 6架构会引入专用的低功耗核心，能效会比Zen 6c更高，保持相同ISA

虽然AMD在Zen 4这代就引入了Zen 4c这种高密度核心，但并没有英特尔处理器上的那种专门负载低功耗负载的LP E核，而在下一代Zen 6处理器上面，可能会包含一种全新的核心类型，来专门面对低功耗模式。

AMD目前的Zen 4和Zen 5架构都包含两种基于同样指令集架构的核心类型，也就是Zen 5/Zen 5c和Zen 4/Zen 4c，前者是标准版本，带c后缀的则是高密度版本，核心面积更小，方便堆砌更多的核心数量，代价自然是需要降低频率和功耗。自Zen 4架构以来，这两种核心已经广泛被应用在客户端和企业级处理器上。

从最新的Linux内核补丁来看，AMD计划在Zen 6架构上带来第三种Zen架构核心类型，他们累出了一种新的低功耗CPU核心，该核心同样基于Zen 6架构。很明显与英特尔混用不同ISA的内核不同，AMD的混合架构是采用相同ISA核心的，这款低功耗核心旨在最大限度地降低后台或空闲工作负载下的功耗，也就是说新一代处理器的能效可能会大幅提升。

预计新的低功耗Zen 6核心会随新的Medusa Point移动处理器一同到来，毕竟桌面和企业级市场其实不太需要这种低功耗核心。下一代AMD移动处理器看起来会相当有趣，会囊括多种产品和配置，还有Zen 6、Zen 6c和Zen 6LP三种核心。

原文链接：https://www.expreview.com/106748.html

啊？Zen6也要有超小核了？？根据相关信息，这一代应该是性能核、效率核，以及刚刚曝光的Low Power CPU Core——低功耗核。这次的命名也很直白，就是面向超低功耗，应该会在移动端大量应用，按照Zen5、Zen5C以及Zen4、Zen4C的表现，Zen6 Low Power应该也会有完整Zen6的IPC，倒是很值得期待。

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