北京
芯东西（公众号：aichip001）
作者 ZeR0
编辑 漠影
芯东西7月2日报道，今日，广东FPGA公司高云半导体宣布顺利完成Pre-IPO轮融资交割落地，融资总规模达数亿元。
本次融资由广开基金、广州工控资本、越秀产业基金、广州金控基金、知识城创投、国创集团（大湾区国创中心资产管理平台）、番禺产投等本地国资共同参与，同时引入多家产业重磅资本，包括恒旭资本、仁发投资、梁溪科创产业二期母基金（博华产投管理），以及专业科技投资机构朗姿韩亚、景祥资本、中广创投等。
高云半导体成立于2014年1月，总部位于广州，是一家拥有完全独立自主知识产权，提供现场可编程逻辑器件（FPGA）芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的国家高新技术企业和“专精特新”重点小巨人企业。
该公司构建了围绕FPGA芯片应用生态的核心技术体系，形成了涵盖消费级、工业级、车规级不同应用等级的芯片产品，有效解决国产FPGA在高性能集成、超低功耗、高接口兼容性及安全可靠性方面的行业瓶颈，技术地位稳居国内FPGA行业第一梯队。
高云半导体计划持续加大自身产品的国产工艺适配及产业化、规模化发展，亦加快研发先进制程节点的FPGA芯片，扩展在AI端侧、物理AI、具身智能等前沿行业的影响力。
今年5月28日，高云半导体在广东证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程。
官网显示，高云半导体现有员工超过200人，在广州、上海、济南设有研发中心，核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验。
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