北京
国家知识产权局信息显示，深圳星火半导体科技有限公司申请一项名为“一种具有导热结构的存储装置”的专利，公开号CN122314030A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请涉及一种具有导热结构的存储装置，包括壳体、PCB板、用于实现主机设备接口协议与目标存储单元接口协议之间的转换的桥接芯片、通过所述桥接芯片与外部主机进行数据交互的存储单元、填充于所述PCB板与所述壳体之间，并至少部分与所述存储单元或所述PCB板上的发热元件接触的导热填充件；导热填充件、存储单元和壳体依次贴合形成第一导热通路；PCB板、导热填充件和壳体依次贴合形成第二导热通路。本申请存储装置的外壳不烫手，具有高效散热、高可靠性、结构紧凑的优点。
天眼查资料显示，深圳星火半导体科技有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3333万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳星火半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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