北京
国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种堆叠封装结构及方法”的专利，公开号CN122318905A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开一种堆叠封装结构及方法，包括塑封层，塑封层内以面朝下的方式堆叠贴装至少四层芯片，塑封层上开设塑封通孔并对其进行金属化处理，形成实心或覆形的金属化结构，塑封层上设置再分布线路结构并植球。本发明通过芯片错位堆叠结合TMV技术，实现多层芯片的垂直互连，有效利用空间，缩小封装体积；塑封通孔采用实心金属化方案，有效提升产品的电源完整性与信号完整性，提高存储产品的读写性能，提高I/O密度以及带宽并降低功耗；实心金属化方案的塑封通孔可叠孔制作，进一步缩短线路长度，缩小封装体积；通过双面同时制作再分布线路结构，极大提高封装效率；封装结构可包含多个堆叠结构阵列排布，适合大规模集成，提高封装密度。
天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10403.2万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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