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据路透社7月2日报道,一份由欧盟出资委托撰写的研究报告于周四指出:受中国出口管制、本土产业高度依赖美国技术,再叠加欧洲半导体行业自身结构性短板等多重因素影响,欧盟芯片产业正面临“黯淡前景”。
这份独立报告由欧盟安全研究所与法国蒙田研究所联合编撰。报告得出结论:中国对关键矿产、稀土永磁实施出口管制,以及地缘政治突潜在风险,是冲击欧洲芯片供应链的两大核心威胁。
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欧洲产业另一大软肋,在于芯片技术对美国的深度依赖,其中就包括芯片设计软件(EDA);同时欧洲龙头企业阿斯麦(ASML)存在被美国限制对华设备出货的风险 —— 阿斯麦也是欧洲市值最高的上市公司。
美国国会目前正在审议一项法案,该法案一旦落地,华盛顿将获得单方面权力,可对盟友及其旗下企业强制实施出口管制。
报告联合撰稿人、欧盟安全研究所政策分析师约里斯・蒂尔向路透社表示:“尽管中方仍被视作外部风险来源,但在特朗普第二届政府执政背景下,对美国的技术依附,已经成为欧洲更为棘手的担忧。”
欧盟委员会正着手扶持本土芯片产业,已于 6 月推出《芯片法案 2.0》提案,目前该提案等待欧盟议员审议。 提案内容包含多项激励政策,用以拉动本土自研芯片的市场需求;同时欧盟也加入了美国牵头的 “硅基和平联盟(Pax Silica)”,该机制由多国盟友组成,旨在共同保障芯片供应链安全。
蒂尔补充道,除联合盟友制衡中国外,欧洲产业唯一可行的突围路径,是依托自身现有优势赛道巩固话语权,典型代表就是阿斯麦主导的光刻设备产业。
这份报告综合了产业、政界、学术界多方调研数据,同时提到,欧洲持续高企的能源成本、民间产业资本供给不足,以及下游芯片应用制造业持续萎缩,多重问题叠加,不断侵蚀本土半导体行业的全球竞争力。
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