北京
国家知识产权局信息显示，深圳市精诚达电路科技股份有限公司申请一项名为“一种具有内层开窗的多层软板制作方法”的专利，公开号CN122318098A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种具有内层开窗的多层软板制作方法，包括如下步骤：获取内层线路板，内层线路板包括依次层叠相连的内层基板、内层线路层、内层覆盖膜，内层覆盖膜具有供内层线路层的内层焊盘外露的第一开窗；贴合外层线路板，在内层线路板上贴合外层线路板以获得多层板，其中，外层线路板具有第二开窗，第一开窗连通第二开窗；贴热减粘保护膜，在对应第二开窗的内层线路板区域贴合热减粘保护膜，使热减粘保护膜覆盖第一开窗；线路加工，在多层板上进行线路加工；贴膜固化解粘，在多层板的外表面贴附外层覆盖膜并升温固化，外层覆盖膜升温固化的同时，热减粘保护膜受热发生解粘反应，粘力下降；去除热减粘保护膜。本多层软板的制作方法生产良率高。
天眼查资料显示，深圳市精诚达电路科技股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14052.8888万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市精诚达电路科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可32个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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