北京
国家知识产权局信息显示，昆山沪利微电有限公司申请一项名为“一种陶瓷基板制作方法”的专利，公开号CN122318081A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开一种陶瓷基板制作方法，包括：在陶瓷基板上无伤制作定位孔；将阻隔胶膜贴覆在陶瓷基板上，依照定位孔曝光显影出预留芯片承载槽区域；对曝光显影出预留芯片承载槽区域后的陶瓷基板进行电镀；将阻隔胶膜贴覆在电镀后的陶瓷基板上，曝光显影出陶瓷框架切割槽区域；无伤去除曝光显影出陶瓷框架切割槽区域后的陶瓷基板中陶瓷表面的铜层，制作半成品陶瓷框架；去除阻隔胶膜，对半成品陶瓷框架进行镭射处理，得到待切割陶瓷框架；对待切割陶瓷框架进行切割，制作陶瓷框架组合或单陶瓷框架。本发明解决陶瓷框架的芯片承载槽制作难点问题。
天眼查资料显示，昆山沪利微电有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山沪利微电有限公司参与招投标项目61次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息194条，此外企业还拥有行政许可42个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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