北京
国家知识产权局信息显示，合肥禾盛新型材料有限公司申请一项名为“一种MPC面板热熔胶层涂布与辊压一体化设备”的专利，公开号CN122300054A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种MPC面板热熔胶层涂布与辊压一体化设备，属于MPC面板加工技术领域。该装置包括机架，所述机架前侧设置有第一传送带组件和第二传送带组件，所述第一传送带组件和第二传送带组件前后分布，所述第一传送带组件用于输送金属板，所述第一传送带组件上侧设置有热熔胶涂布头，用于在金属板表面均匀涂布热熔胶；所述第一传送带组件和第二传送带组件之间固定设置有电动挡料定位板，所述第一传送带组件上侧设置有导铜板，用于承载铜箔片。在本发明中，激光间距检测传感器检测到金属板到位后发出信号，第一传送带组件停止输送，铜箔片沿导铜板滑落并穿过预压辊组件，在电动挡料定位板处与金属板强制对齐。
天眼查资料显示，合肥禾盛新型材料有限公司，成立于2010年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26119.23万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥禾盛新型材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目15次，专利信息150条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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