北京
立讯精密（02475.HK）自6月30日正式启动港股全球发售，招股认购周期持续至7月6日，预计7月9日将登陆港交所主板。此次赴港发行为公司第二次资本市场IPO，亦是其首次登陆境外H股市场。公司2004年在深圳成立，2010年9月完成首轮IPO登陆深交所A股（002475.SZ），历经十余年发展成长为全球精密智造龙头；2025年7月公司敲定H股上市计划，同年8月向港交所递交首版招股书，2026年2月更新材料并通过上市聆讯，最终于6月30日正式开启全球招股。
立讯精密主营消费电子精密组装、汽车电子Tier1零部件、通信与数据中心硬件三大核心业务，配套完善的自动化产线自研、跨区域智能制造基地、全球化供应链管控体系，核心产品覆盖智能手机、可穿戴设备、车载高压线束、新能源车整车零部件、服务器连接器五大赛道。
根据弗若斯特沙利文行业报告，按2025年营业收入统计，立讯精密是中国大陆第一、全球第五大精密智能制造解决方案供应商；消费电子精密零部件模组领域全球第二、国内第一，全球市场份额11.2%；汽车线束领域全球第四、国内第一，全球市场份额7.6%，已建成覆盖消费、汽车、通信算力的全产业链自主制造平台。
立讯精密计划全球发售3.8347亿股H股，其中90%为国际发售、10%为公开发售，同时设立15% 超额配股权。
本次上市成功引入淡马锡、GIC、阿布扎比投资局ADIA、高瓴、腾讯、泰康人寿、富达国际、汇添富（香港）、博时国际等28家全球主权基金、头部私募及跨境资管机构作为基石投资者，合计认购总量对应15亿美元（约117.54亿港元），占本次全球发售总量的26.97%，所有基石认购股份均设有6个月严格禁售期，上市后半年内不得减持、转让或质押。
立讯精密每股最高发售价63.28港元，每手100股，入场费6391.82港元，全额行使超额配股权前最高募资约242.66亿港元。
本次发售募资净额约240亿港元，其中约35.0%用于扩充消费电子、汽车电子产能及全球生产基地智能化升级；约30.0%用于前沿技术研发、车载零部件平台迭代、算力硬件核心技术攻关；约15.0%用于产业链上下游并购、新能源汽车与通信赛道优质企业战略投资；约10.0%用于偿还计息银行贷款；剩余约10.0%用作集团日常营运资金及其他一般企业用途。
来源/港股价值线
素材源自公司招股章程
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