上海
7月1日，广发证券在一篇机械设备行业研报中指出，当 AI 资本开支的洪流撞向PCB，故事便不再是关于"又一轮扩产"的老调重弹，而是一次挑战物理极限的“工艺革命”，AI PCB 资本开支相较于其他专用设备行业具有明显的特殊性和稀缺性：
溯源： AI 算力基建资本开支向PCB 倾斜，驱动下游“技术迭代”而非“内卷竞争”。AI 硬件的价值正从“算力芯片”向“互联与封装载体”扩散，价值提升向PCB 倾斜，在技术升级的带动下，PCB 板厂的资本开支更多转化为“本环节的利润”而非让渡给下游形成“内卷式竞争”，对比光伏、锂电、风电等专用设备主机厂，AI PCB 板厂是为数不多盈利伴随收入而提升的资产。
特点：PCB 板是典型的技术+资本密集型行业，新技术驱动Capex 质变。26Q1 PCB 板厂代表企业资本开支同比+243%；中观维度，我们用企业营业收入/资本开支来衡量资本密集度，经过对比，资本密集度排序为半导体晶圆厂>AI PCB>锂电>光伏>风电，并且25年-26Q1，PCB 的资本密集度大幅度提升并接近半导体晶圆厂；微观维度，PCB 传统产线的投入产出比约为1:1，而胜宏科技从高多层到高阶HDI 产线，单平米产线投资额从1079元/平方米提升10倍至11660元/平方米。
传导：技术迭代背景下Capex 先行，设备相较于板厂更有弹性。中观维度，26Q1样本PCB 设备企业相较于板厂的收入增速平均高48pct，毛利率平均高8pct，业绩弹性更大；微观维度，方正科技（主要以高阶HDI 板为主）的设备采购额比样本企业平均值高76%，其中沉铜线、测试机、显影刻蚀、电镀等设备的价值提升超过100%，下游技术变化的速度则是设备企业杠杆的强度。
企业：PCB 设备的半导体化：价值膨胀、格局优化、估值提升。（1）技术：半导体前后道边界被打破，CoWoP 或成为下一代封装方案；（2）精度：半导体从28nm 走向2nm，PCB 线宽线距沿着“高多层→HDI→mSAP→CoWoP”演进从50μm 收窄到10μm；（3）设备：半导体光刻机从DUV 到EUV，PCB 钻孔、曝光、电镀、检测设备同样沿着“更精细、更高价值”的方向迭代；（4）下游：高端PCB 产业链在中国大陆，中资PCB 设备企业具备全球竞争力，根据红板科技问询函的回复，其核心PCB 设备采购中外资品牌的仅有环球国际（三菱等贸易商）、金富宝（Schmoll 的子公司）、KLA 等，在测试、电镀、曝光、成型等核心环节，中资已占据绝大多数份额；（5）企业估值：2025年初至今，PCB 设备企业估值（PE-FY1）逐步反超半导体设备估值，并在26Q2进一步扩大，2025-2026年的大族数控，我们看到了2019-2020年北方华创的影子，不同的是，半导体设备是制裁之下被动的国产替代，而PCB 设备则是技术驱动背后主动的份额提升和赶超海外。
投资建议：PCB 设备和耗材企业具备估值重塑的潜力。（1）设备：推荐大族数控、东威科技、日联科技，建议关注芯碁微装；（2）钻针：推荐欧科亿，建议关注中钨高新、民爆光电、杰美特；（3）锡膏：建议关注唯特偶等。
风险提示：下游扩产进度不及预期；技术变化风险；供应链价格波动风险。
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