北京
国家知识产权局信息显示，俊丰未来技术（北京）有限公司申请一项名为“一种封边丁基密封胶及其制备方法”的专利，公开号CN122302771A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明提供了一种封边丁基密封胶及其制备方法，属于光伏组件封装材料技术领域。本发明提供的封边丁基密封胶通过优化配方设计，在保持丁基橡胶优异水汽阻隔性能的基础上，显著提升了电气绝缘性能和阻燃性能，同时具有良好的施工工艺性能，能够满足2000 V以上高压系统和6~8 mm窄边框组件的使用要求。同时，本发明的制备方法采用分段混炼工艺，根据不同组分的特性选择合适的混炼温度和转速，确保各组分充分分散的同时避免活性组分的降解，保证了产品性能的稳定性和一致性。
天眼查资料显示，俊丰未来技术（北京）有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1725.1462万人民币。通过天眼查大数据分析，俊丰未来技术（北京）有限公司共对外投资了5家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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