北京
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7月1日，高美可将于捷克扎泰茨三角工业园建设半导体零部件清洗与涂层工厂，专为台积电欧洲合资晶圆厂（ESMC）提供配套服务。
据披露，高美可已于6月24日签署土地租赁协议，项目总投资9.143亿捷克克朗（约650亿韩元），其中400余亿韩元用于厂房建设，100余亿韩元用于设备投入，本月启动施工，2027年8月试生产、9月正式投产。
该工厂位于萨克森硅谷核心区域，距德国德累斯顿仅80公里，可辐射ESMC、格芯、英飞凌、博世等企业。厂区占地26810㎡，规划8条产线、7间洁净室，单月可处理2万～2.5万件半导体工艺零部件，将使高美可在全球年产能500万件的基础上新增5%供给。
高美可已于今年2月设立全资子公司泰美可扎泰茨（TaMiCo Zetec），由台湾高美可全额出资，注册资本2000万捷克克朗（约15亿韩元），已实缴30%。公司延续“跟随客户建厂”策略，依托台积电配套经验拓展欧洲市场，目前法人设立及建设工作按计划推进。
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本文源自：市场资讯
作者：观察君
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