广东
当AI芯片以数百瓦功耗高速运算，电脑、手机持续高负荷运转，服务器面临严苛工况挑战——散热效率已成为制约设备性能的核心瓶颈。热量散不出去，设备便“消极怠工”——性能腰斩，甚至报废。在芯片与散热器之间，导热界面材料（TIM）填补微观空隙、搭建高效热通路，成为破解高算力散热难题的核心解决方案。
技术揭秘：会“变身”的散热黑科技
高算力芯片、服务器等场景对散热的要求日益严苛，传统导热材料在以下三方面难以兼顾：
导热效率不足：难以应对AI芯片、CPU/GPU等核心器件激增的热流密度。
长期可靠性差：易出现高温老化、干裂及 “泵出” 现象，无法满足设备数万小时稳定运行需求。
界面适配性不佳：不能充分贴合芯片表面，热量传导效率受限。
面对这些行业痛点，可随温度“变身”的相变材料成为理想解决方案。其常温为固态薄膜便于装配，受热软化流动可精准填充微观空隙，实现低热阻高效导热，且无泵出、不干裂，长期性能稳定。汉华热管理率先洞察这一技术趋势，成功攻克“相变过程稳定性”“长期可靠性”及“高导热与低热阻平衡”等多项行业难题，推出自研成果——汉华热管理HPC80高导热相变材料。
超高导热性能：8.6 W/m·K的导热系数，确保热量快速传递。
极低界面热阻：0.035 ℃·cm²/W的热阻，最大化导热效率。
优异的可靠性：经1000h高低温冲击测试后，热阻仅上升0.001 ℃·cm²/W，性能稳定无衰减。
卓越的性价比：在性能媲美国际品牌的同时，提供更具竞争力的价格。
竞品对比：汉华热管理HPC80高导热相变材料在核心性能指标上与国际品牌PTM相变材料旗鼓相当，且拥有显著的成本优势，综合性价比更高。
应用场景全覆盖：赋能多领域高效散热
汉华热管理HPC80高导热相变材料广泛适用于笔记本电脑、AI芯片、游戏主机、智能手机、服务器等领域。
合作案例：某知名品牌笔电厂商
笔记本电脑内部散热模组实拍
不止于相变材料：构建全方位热管理产品矩阵
在热管理领域深耕多年，汉华热管理深知：没有一款“万能材料”能解决所有散热难题。真正的高手，靠的是系统级的协同能力。正因如此，汉华热管理构建了覆盖多场景、多工艺、多行业的全方位热管理产品矩阵。
界面材料：提供液态金属复合导热膏、导热凝胶、高导热硅胶垫片、石墨烯高导热垫片、导热吸波硅胶垫片、低介电导热硅胶垫片、导热绝缘片等全系列导热界面材料，满足不同界面填充与导热需求。
特种材料：包括气凝胶隔热膜、高功率石墨膜、低介电散热膜，应对极端隔热与均热需求。
散热模组：涵盖热管、VC均温板等核心导热元件，以及风冷模组、液冷模组等一体化散热解决方案。
散热风扇：轴流风扇、离心风扇、鼓风机，覆盖标准、薄型、微型等多种尺寸规格，可满足不同场景下的散热需求。
定制化导热解决方案：依托强大的研发与测试平台，汉华可快速响应客户在新产品开发中的特殊散热需求，提供从热仿真分析、材料选型到定制开发的一站式服务，深度参与客户产品创新，助力客户缩短研发周期、提升产品竞争力。
关于汉华热管理
汉华热管理成立于2015年，是苏州鸿凌达电子科技股份有限公司的全资子公司。汉华热管理全面致力于人工智能、服务器、新能源及消费电子的热管理方案、新型导热材料、导热屏蔽材料、轻质高导热材料、散热模组、液冷模组的研发、生产和技术服务，是一家领先的热管理材料及方案服务商。
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