北京
国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及制造方法”的专利，公开号CN122318860A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种芯片封装结构及制造方法，芯片封装结构，包括：玻璃衬底、第一芯片和第二芯片；第一芯片设置于玻璃衬底沿第一方向的一侧，第二芯片设置于玻璃衬底沿第一方向的另一侧；玻璃衬底包括本体部、第一过孔和第一过孔电极，第一过孔沿第一方向贯穿本体部，第一过孔电极位于第一过孔，第一芯片与第二芯片通过第一过孔电极电连接。将第一芯片和第二芯片分别布置在玻璃衬底的两侧，在相同平面尺寸下能够集成更多芯片，减小芯片封装结构的整体体积，从而提升芯片封装结构的使用性能。
天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目81次，专利信息1449条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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