美团跑通国产算力万亿模型，探索始于2023年

LongCat团队对国产算力的探索始于2023年，是昇腾最大互联网客户之一。

文｜赵艳秋

编｜牛慧

昨晚一个消息各大平台流转，美团发布并开源1.6万亿参数LongCat-2.0大模型，而其中最引人关注的，是它的完整训练和推理流程全部在国产算力集群上完成。大模型分为预训练、后训练、推理不同阶段，其中预训练的难度大于后训练和推理。此前，国产芯片多用于大模型推理，这次则实现预训练。

这使LongCat-2.0成为首个在国产算力集群上跑通的万亿参数模型。此前最早在国产算力集群上跑通的千亿级模型，是科大讯飞的讯飞星火 V3.5。

美团官方并未点名具体型号。数智前线获悉，LongCat-2.0在昇腾5万卡集群上完成训练和推理全流程。在6月5日，美团就携LongCat-2.0预览版，参加华为云首届INSPIRE创想者大会，主推Coding和智能体功能。

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为什么不是DeepSeek，而是美团最先跑通？

数智前线获悉，LongCat团队对国产算力的探索始于2023年，是昇腾最大的互联网客户之一。

一个有趣的问题是，为什么最先跑通的不是DeepSeek，而是美团？这背后是一把手战略选择、企业定位、资源与商业等因素的综合结果。

据媒体报道，DeepSeek今年推出的V4 模型，训练仍在英伟达与CUDA 生态上完成，推理则适配了华为昇腾等国产算力平台。这或与DeepSeek的取舍有关，它要抢时间追前沿，也要考虑既有算力与软件栈积累，优先级是模型能力本身，护城河是训练效率。

在美团方面，美团与华为长期保持紧密合作，是最早支持鸿蒙的企业之一，王兴此前也公开表达过对华为自研芯片路线的支持。同时，作为场景驱动的互联网企业，出于供应链安全考量，美团在战略上选择用全国产算力跑通万亿模型训练。

数智前线获悉，从2023年起，美团团队逐步攻克算子适配、通信优化、分布式稳定性等基础难题。核心要解决的，是如何在一个算法生态不够丰富、显存更小、显存带宽更窄国产芯片平台上，把技术栈从零跑起来的系统工程问题。

以算子为例，训练侧美团自研了覆盖Embedding、FA、LSA、MoE等多个确定性算子，并在数值可靠性上重写一系列基础算子以提升精度，长上下文场景下还自研了确定性注意力算子与KL损失算子；推理侧的Super Kernel、Weight Prefetch 同样是算子层的适配。这些能力，在成熟的英伟达生态里通常可以直接拿到。

美团在LongCat-2.0的介绍中，把“预训练在5万余国产算力芯片上耗时月余完成，消费超过 35万亿tokens，全程无回滚、无不可恢复的loss突刺”放在开头，这也是强调其工程突破。

值得留意的是，其中一些技术是在同行既有实践上优化演进而来。以LongCat稀疏注意力（LSA）为例，报告写明它是“由DeepSeek稀疏注意力（DSA）演进而来”。

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国产算力芯片走向训练

此前，国产化芯片多用于模型推理，而在更难的模型训练环节，也在逐步实现突破。

2023年，科大讯飞与华为开启大模型全栈国产化实战，双方成立了算力专项工作“联合特战队”，华为投入几百人团队、高峰时期曾有超过千名工程师在合肥讯飞总部联合攻关。科大讯飞基于华为昇腾构建了首个万卡国产算力平台“飞星一号”，讯飞星火大模型均是基于华为昇腾算力训练完成。

2024年10月，科大讯飞宣布启动“飞星二号”，总规模为三万卡级昇腾集群。今年6月，“飞星二号”前三期已全面投产商用，主攻MoE稀疏万亿级基座、超长上下文、智能体强化学习等技术。

美团在国产化算力上的探索也始于2023年。2026年6月正式发布基于国产算力的LongCat-2.0万亿参数模型。

阿里方面，平头哥于2020年立项真武系列PPU，对标英伟达GPGPU；2025年9月，央视新闻报道的三江源智算中心将阿里PPU万卡集群曝光；2026年5月，平头哥发布新一代训推一体PPU芯片真武M890。

百度方面，2025年4月，百度昆仑芯3.4万卡集群点亮，并基于昆仑芯完成对文心5.1等重要版本的训练。目前，百度昆仑芯的IPO正在同步推进“A+H”两地上市，进入关键阶段。

寒武纪方面，数智前线曾向某采购寒武纪芯片的互联网大厂求证，寒武纪芯片未参与大模型训练，承担模型推理工作。根据报道，寒武纪芯片上有部分行业模型完成训练。

由于具身智能相关模型参数较小、数据集比大语言模型也小得多，目前已成为国产芯片模型训练的新试验场。2026年1月，摩尔线程联合北京智源研究院，使用其MTT S5000GPU构建的千卡集群，完成具身大脑模型RoboBrain 2.5的全流程训练，参数量为80亿。

理想汽车等车企也在自研芯片，用于训练支撑其具身智能应用的VLA的具身模型。

从推理到训练，从万亿基座到具身小模型，国产算力正在多点跑通。不过，有智算中心人士告诉数智前线，期望更多国产芯片能跑通从模型训练到推理全流程，以将芯片能力更大限度盘活和应用，但这确实需要有一定实力的芯片公司与应用方的联合攻坚，将是一个逐步突破的过程。