近期AI算力产业链产业消息密集释放,板块景气度持续领跑全市场,三重催化同步共振,行业正式迈入量价齐升的长周期上行阶段。
三重催化正在同步共振:
①全球云厂商资本开支再创新高
TrendForce数据显示,2026年全球九大头部云厂商AI基建资本开支上调至8300亿美元,同比大涨79%,万卡级、十万卡级智算中心集中上马,算力硬件需求呈指数级增长。
②国内算力建设数据强力验证
全国一体化算力网络加速落地,多地省级智算中心集中开工建设,十五五规划将算电协同纳入国家级新基建,政企AI项目落地速度远超市场预期,上游零部件需求持续放量。
③产业链厂商集体锁价涨价,交付周期大幅拉长
阿里云、百度智能云率先上调算力租赁价格5%-34%,上游光模块、内存接口、液冷、高端PCB等环节供应商陆续提价3%-8%,头部企业核心产品排产订单已经锁定至2028年上半年。
在此背景下,AI算力基础设施迎来新一轮超级景气周期,多家头部券商研报指出,算力产业链核心厂商在手订单饱满,业绩兑现周期将贯穿全年。而以下六大方向,正是算力产业链国产替代的核心主战场:
一、高速光模块(算力传输核心血管)
核心逻辑:光模块是AI算力集群互联的必备部件,千卡集群所需光模块数量是普通数据中心的3-5倍。行业处于800G规模化交付、1.6T批量商用、3.2T技术迭代阶段,全球供给缺口持续扩大,是算力产业链价值最高的环节之一。
相关公司:中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技、剑桥科技、天孚通信、烽火通信等。
二、AI服务器整机(算力硬件载体)
核心逻辑:AI服务器区别于普通服务器,搭载高性能加速芯片,是智算中心建设的直接采购标的。国内互联网大厂、政企智算项目集中采购,整机厂商绑定头部芯片生态,出货量持续刷新月度纪录 。
相关公司:浪潮信息、高新发展(华鲲振宇)、中科曙光、紫光股份、拓尔思等。
三、高端服务器PCB/ABF载板
核心逻辑:属于算力硬件核心结构件,技术壁垒极高,承担芯片、光模块、各类接口的承载与信号传输功能。AI服务器升级带动高端多层PCB需求爆发,全球高端产能有限,国产化率仍处于较低水平 。
相关公司:沪电股份、深南电路、生益电子、世运电路、胜宏科技等。
四、HBM存储与内存接口芯片
核心逻辑:大模型训练与推理对高带宽存储需求激增,HBM高带宽内存成为算力瓶颈环节;内存接口芯片负责内存数据调度,是服务器必不可少的组件,全球市场集中度高,国产企业逐步实现突破 。
相关公司:澜起科技、江波龙、佰维存储、深科技、兆易创新等。
五、液冷散热系统
核心逻辑:高密度AI服务器功耗大幅提升,传统风冷无法满足散热需求,浸没式液冷成为新建智算中心标配方案。数据中心强制节能政策推动液冷渗透率快速提升,行业进入规模化放量阶段 。
相关公司:英维克、高澜股份、申菱环境、佳力图、依米康等。
六、算力电源与精密配电组件
核心逻辑:AI服务器供电要求远高于普通IT设备,大功率算力电源、精密配电模块是智算机房刚需产品。随着算力集群大规模建设,电源环节需求同步爆发,国产厂商逐步切入头部云厂商供应链 。
相关公司:欧陆通、麦格米特、锐新科技、科陆电子、科华数据等。
互动提问环节
1、你更看好算力产业链里偏上游零部件,还是服务器整机这类中游环节?
2、在以上六个细分方向中,你觉得哪个细分的国产替代空间最大、景气持续性最强?
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