【财富在线】半年收官复盘！科技主线贯穿全年

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（来源：财富在线科技）

各位家人们，今日2026上半年A股正式收官，收官日三大指数全线走强，科创50单日再冲近4%刷新阶段新高，完美交出半年答卷！

上半年行情印证“牛背上的星河”核心逻辑：AI算力硬件是全年绝对主线，资金抱团科技硬赛道，消费白马持续承压，极致结构性分化贯穿全程。

一、半年成绩单出炉：指数冰火两重天，个股极端分化

指数涨幅梯队来看科创50半年大涨超64%领跑全市场，创业板指35.58%紧随其后，沪指仅小幅上涨3.16%，强弱差距一目了然，资金全线涌向双创科技赛道；

市场整体跌多涨少，个股涨跌幅中位数直接-14%，绝大多数散户赚指数不赚钱；

两极板块对比，科技赛道遍地妖股，白酒消费持续走弱，古井贡酒半年大跌近40%，价值板块资金持续出逃，与算力赛道形成天地反差。

上半年十大主线（算力硬件包揽7席）

半导体设备与材料（+147.18%）：上半年总龙头赛道，中船特气暴涨770%登顶全市场股王。AI大模型全球调用量九周蝉联全球第一，国产芯片全产业链需求持续爆发；叠加HBM量产带动靶材需求暴涨3-5倍，封测、晶圆厂合计450亿扩产落地，设备+材料双向景气，国产替代逻辑持续强化；

被动元件MLCC（+110.01%）：AI服务器MLCC用量是传统服务器8-10倍，日系产能转向高端，国内厂商承接外溢订单，风华高科等龙头涨幅超200%，7月迎来第二轮涨价窗口；

玻璃基板（+106.66%）：Q2最强预期差新分支，康宁重磅发布GlassBridge玻璃光互连组件，配套下一代CPO架构，台积电、英特尔同步推进玻璃载板落地，TGV工艺成为先进封装核心突破口，沃格光电、彩虹股份持续走主升浪；

存储芯片（+102.45%）：存储巨头产能倾斜HBM，NOR、利基DRAM供给缺口拉大，美光预警2027年前行业紧平衡，国产长鑫、长江存储产能持续释放，佰维存储等标的不断刷新历史新高；

CPO共封装光学（+91.98%）：AI网络底座核心一环，800G光模块出口同比暴涨百倍，1.6T产品批量交付，机柜内光互联全面替代电互联，中际旭创、新易盛、天孚通信持续创新高；AI网络三层架构（机柜内/同城跨机房/东数西算骨干网）全面受益光通信产业链；

光纤概念（+82.27%）：预制棒扩产周期长达18-24个月，行业存在上亿芯公里供给缺口，长飞光纤、亨通光电半年涨幅普遍200%+；

PCB概念（+76.6%）：上半年出妖股最多的分支，涨幅前五个股独占两席，宏和科技、金安国纪暴涨超600%。覆铜板龙头建滔年内5次提价，FR-4板材单次涨价15%，7628电子布年初至今涨超70%，机构预判7月全品类PCB再涨价20%-30%。Rubin服务器架构、AI交换机、DDR5模组全面拉动高端mSAP工艺PCB需求，CCL覆铜板量价齐升，整条产业链量价双击，确定性拉满；

培育钻石、小金属、液冷服务器紧随其后，分别受益芯片散热、算力原材料、AI机房液冷转型逻辑，全部绑定AI算力底层需求。

二、今日盘面科技全线爆发，低位修复窗口打开

PCB板块全线爆发：四会富仕、广合科技、本川智能盘中创历史新高，红板科技拿下2连板，AI服务器高端板逻辑持续发酵，上游玻纤、铜箔涨价持续传导利润；

光学光电子强势领涨：茂莱光学、天禄科技20CM大号涨停，波长光电、恒泰照明十余只个股涨超10%，核心催化就是康宁GlassBridge玻璃光互连落地，CPO下一代架构迎来产业拐点；

半导体芯片再掀涨停潮：力合微、富满微20CM封板，银河微电、安凯微大涨超10%。外围催化同步共振：韩国千亿级芯片建厂、三星+SK海力士十年万亿投资，美股半导体设备龙头持续创新高，全球芯片产业资本开支同步加码；

市场情绪回暖，全天超3000只个股收红，170家个股涨停，低位超跌个股迎来补涨窗口，市场风格小幅均衡，但主线资金依旧牢牢锁死算力科技赛道。

三、中长期核心逻辑：四大底层逻辑支撑科技长牛

1.AI推理拐点到来，Agent时代打开硬件天花板

广发证券明确指出，大模型推理成本持续下行，规模化商业落地拐点已至，Agent赋予模型自主行动能力，形成数据正向飞轮，云厂商资本开支持续高增，AI服务器、光模块、PCB、存储全链条硬件需求指数级增长，算力硬件需求具备长期持续性。

2.并购重组政策红利持续释放

2026年并购重组改革深化，设立重组绿色通道，审批效率大幅提升。截至6月，年内重组事件已达2025全年54.63%，重大重组数量超越去年全年，超七成标的集中新质生产力（半导体、算力、光通信），产业整合加速龙头份额提升。

3.算电协同纳入新基建，算力网顶层落地

2026政府工作报告首次提出“算电协同”，推动算力跟随绿电动态调度，算电织网六大行动落地，叠加“十五五”东数西算深化，全国八大算力枢纽承载80%智能算力，70条算力大通道建成，全国一体化算力网长期建设打开空间。

4.国产替代全链条渗透

从特种电子气体、靶材、光模块、PCB高端板材到存储芯片，海外供给约束+国内算力自主需求双重驱动，各细分赛道国产厂商持续抢占海外份额，中国AI大模型全球市占率从28%提升至67%，硬件国产化空间广阔。