北京
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6月30日，据上交所官网，上海羲禾科技股份有限公司科创板IPO获受理。羲禾科技主营产品为高性能硅光集成芯片。本次IPO，公司拟募资24.3亿元，用于投资AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。
本文源自：金融界AI电报
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