据外媒报道称,苹果印度核心代工厂塔塔电子(Tata Electronics)于 6 月确认遭遇重大网络攻击,黑客盗取了超过 630GB 资料,涉及 20 多万文件,其中有部分文件已在暗网售卖。
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这些文件中包括苹果的 iPhone 18 Pro 主板图纸、A20 Pro 芯片手册、电路板零件制造规格、质检标准,以及特斯拉的组件设计文件、企业内部邮件、员工护照复印件等敏感信息。
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目前有外媒对泄露文件进行初步分析,其中 iPhone 18 Pro 系列的内部代号分别为 V63 和 V43、iPhone Flod 为 V68,A20 Pro 芯片代号为 Borneo(婆罗洲),苹果自研的 C2 基带代号为Ganymede(木卫三)。
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A20 Pro 芯片采用全新的 WMCM 封装,这样可更好控制热能分布,另外该芯片的 Neural Engine(NPU)面积则明显增大,配备了 LPDDR6 内存和 96 位接口,同时这颗芯片的图像信号处理器(ISP)也有所升级。
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此外,DRAM 位置从芯片顶部移至侧面,可大幅改善热传导路径,提升整体散热效率。
目前网上出现了一段疑似 iPhone 18 Pro 的跌落测试视频。
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据外媒报道称,iPhone 18 Pro 系列和折叠屏 iPhone 可能在 9 月 8 日或 9 日发布,似乎苹果会更倾向于 9 月 9 日。
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当然,以上均为爆料信息,所以仅供参考,具体情况我们还是要以官方信息为主。
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