北京
国家知识产权局信息显示，上海维安半导体有限公司申请一项名为“一种同步整流合封芯片工作状态检测电路及检测方法”的专利，公开号CN122307312A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及开关电源及检测电路技术领域，具体涉及一种同步整流合封芯片工作状态检测电路及检测方法，包括：主电路，含主开关管及续流单元，续流单元由多颗串联的同步整流合封芯片构成，其尾端与主开关管源极共接于开关节点，首端接地；状态监测电路，含导通压降采样支路与状态监测信号变换支路，两者通过光耦器件，采样支路输入端接开关节点，输出端经光耦变换后由信号变换支路输出检测电压。本发明解决了同步整流合封芯片栅极未引出条件下难以检测芯片导通状态的问题，通过光耦的特性实现了对同步整流合封芯片导通期间微弱负压压降的信号检测功能，为良率控制、老化监测及系统冗余保护提供了准确、非侵入式的判别手段。
天眼查资料显示，上海维安半导体有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海维安半导体有限公司参与招投标项目7次，专利信息287条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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