北京
同壁财经讯，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”，股票代码：688249）H股发行上市工作进入实质性阶段。公司于2026年6月30日在香港联交所网站正式刊登H股招股说明书，同步启动香港公开发售。本次H股发行价格上限设定为每股32.30港元，预计于2026年7月10日在香港联交所主板挂牌上市。
据同壁财经了解，晶合集成成立于2015年，总部位于安徽省合肥市，主要从事12英寸晶圆代工业务，是国内领先的晶圆代工企业之一。公司产品应用覆盖消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等多个领域。2025年度，公司实现营业收入108.85亿元，同比增长17.69%；归母净利润7.04亿元，同比增长32.16%；经营活动产生的现金流量净额38.43亿元，同比增长39.18%。从产品结构看，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中CIS和PMIC营收占比不断提升。公司2025年销售晶圆量约1624.68K，同比增长18.88%。
根据公告，公司本次全球发售H股基础发行股数为216,167,000股，其中初步安排香港公开发售21,616,700股（可予重新分配），约占全球发售总数的10%；国际发售194,550,300股（可予重新分配及视乎超额配售权行使与否而定），约占全球发售总数的90%。自上市日起至香港公开发售截止日后起30日内，保荐人兼整体协调人可通过行使超额配售权，要求公司按发售价配发及发行最多不超过32,425,000股H股。在超额配售权悉数行使的情况下，本次全球发售H股的最大发行股数为248,592,000股。H股发行价格最高不超过每股32.30港元。香港公开发售于2026年6月30日开始，预计于2026年7月7日结束，发行价格预计于2026年7月9日前（含当日）公布。公司H股预计于2026年7月10日在香港联交所挂牌并开始上市交易。
此前，公司于2026年5月19日收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书（国合函（2026）1134号）。香港联交所上市委员会于2026年6月4日举行上市聆讯，审议了公司本次发行上市的申请。
晶合集成在研发端持续加大投入，2025年研发费用为14.53亿元，同比增长13.2%，占营收比重13.35%。公司在显示领域持续突破，40nm高压OLED显示驱动芯片和110nm Micro OLED芯片均实现批量生产；55nm全流程堆栈式CIS芯片已实现批量生产。2026年1月，公司宣布四期项目正式启动建设，计划建设一条产能为55K/M的12英寸晶圆代工生产线，布局40/28nm的CIS、OLED、逻辑等工艺。本次H股发行上市将有助于公司拓宽境外融资渠道，加速先进制程工艺研发和产能扩张。
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