北京
分享至
根据Counterpoint Research 最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026 年第一季度全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增长 23%，达到 860 亿美元。这一增长主要由 AI GPU 和 AI ASIC 的强劲需求推动，进而带动了先进制程晶圆需求，并提升了先进封装产能利用率。台积电仍是这一趋势的主要受益者，同时，随着先进封装产能成为 AI 供应链中的关键瓶颈，领先的 OSAT （外包半导体封装与测试）厂商也获得了更多增长机会。
AI 投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工 2.0”时代。晶圆代工 2.0 的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。随着 AI 系统日趋复杂，对先进封装的依赖不断提升，行业竞争优势已不再仅取决于制程技术，更取决于大规模交付先进封装和晶圆代工产能的能力。
晶圆代工 2.0 市场收入份额，2026 年第一季度
来源：Counterpoint Research 晶圆代工追踪报告，2026 年 6 月jinrongj
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
