北京
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韩国总统李在明29日在总统府青瓦台主持召开会议，公布总额超千万亿韩元的半导体、物理人工智能（AI）和AI数据中心的政府投资计划及支持方案。
根据该计划，韩国政府在AI、半导体等尖端技术领域的投资总额将达1461万亿韩元（约227韩元合人民币1元），其中800万亿韩元用于投资韩国西南地区的半导体生产基地，81万亿韩元投资忠清地区高带宽存储芯片（HBM）封装基地，550万亿韩元投资AI数据中心，30万亿韩元投资下一代半导体研发。
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