上海
6月29日，今日 A 股半导体板块强势爆发，盘后多家上市公司在互动平台集中披露自身半导体产业链相关业务布局；叠加韩国存储巨头公布万亿级长期扩产规划，板块情绪持续升温。
A 股企业业务层面，菲菱科思（301191.SZ）表示将持续跟进先进封装、基板技术迭代，结合自身规划审慎拓展相关业务；大为股份（002213.SZ）依托子公司大为创芯开展存储业务，产品覆盖 DDR3/DDR4/DDR5、LPDDR4X 多规格 DRAM；清溢光电（688138.SH）掩膜版产品已切入芯片封装领域，持续跟踪行业前沿技术。圣泉集团（605589.SH）则介绍，公司电子材料产品覆盖 CCL、PCB、半导体环氧塑封料、芯片制造等多环节，是国内电子化学品核心供应商。
消息面上，三星集团正式公布总额2655万亿韩元（约11.68万亿元人民币）本土投资计划，其中2030万亿韩元定向投向龙仁市、平泽市两大半导体产业集群，重点布局 HBM、高端存储与 AI 算力产线。此前韩国官方披露，三星、SK 海力士未来十年合计将投入2000万亿韩元（约8.8万亿元人民币），聚焦半导体、AI 算力数据中心、物理 AI 赛道，目标五年内 DRAM 产能实现翻倍。
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