北京
国家知识产权局信息显示，苏州芯振半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于晶圆研磨贴膜的多片定位机构”的专利，授权公告号CN224407107U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于晶圆研磨贴膜的多片定位机构，属于晶圆定位技术领域，包括支撑机构和限位机构，所述支撑机构包括底座和活动盘，所述底座的内部安装有伺服电机，所述底座的内部等距分布安装有电动推杆，所述电动推杆的活动端固定连接有支撑盘，所述伺服电机的输出轴贯穿支撑盘并与活动盘固定连接；所述限位机构包括定位台和微孔真空吸盘；本实用新型通过设置可转动的活动盘进行定位台的承载，通过定位台配合微孔真空吸盘完成晶圆和固定环的定位，多个晶圆可以同时定位在活动盘上，通过切换加工口处对应的定位台，从而进行晶圆的切换，可以连续进行晶圆的贴膜处理，提高晶圆研磨或贴膜的整体效率。
天眼查资料显示，苏州芯振半导体科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯振半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息5条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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