亚商投顾沈杨：半导体材料——涨价潮全面蔓延，业绩弹性最大

财联社6月27日电，国家统计局工业司首席统计师于卫宁解读2026年1—5月份工业企业利润数据。于卫宁表示，全球人工智能技术变革带来高端算力芯片和存储芯片需求爆发，推动电子行业利润高速增长，1—5月份电子行业利润增长103.9%，对全部规模以上工业企业利润增长的贡献率达43.1%。这份数据给市场吃了一颗“定心丸”——AI对半导体的拉动不是讲故事，是真金白银的业绩。

核心逻辑

第一层：数据验证——AI驱动半导体业绩不是“画饼”，是实打实的翻倍增长。 前5个月全国工业每多赚100块，有43块是电子行业贡献的——接近半壁江山。

第二层：产业传导——电子行业利润暴增正在向全产业链扩散。 半导体硅片厂商已开始酝酿新一轮涨价——立昂微7月1日起上调硅片价格10%—15%，功率芯片同步调涨10%—15%；环球晶、合晶等6英寸硅片已率先完成涨价，8英寸需求快速升温。

第三层：投资含义——半导体设备与材料是“卖铲子”逻辑，确定性最强。今年以来，A股已有长电科技、通富微电、华天科技等封测厂商，芯联集成等晶圆制造厂商披露扩产项目，总投资金额近450亿元。22晶圆厂扩产就要买设备、买材料——不管谁家的芯片最终卖得好，设备商和材料商都能“躺着赚钱”。

产业最受益方向一：半导体设备——扩产潮下的“卖铲人”

国家统计局的数据验证了电子行业的高景气，而高景气最直接的传导就是扩产——产能不够了就得扩。今年以来，A股半导体封测、存储模组、晶圆制造厂商披露的扩产项目总投资已近450亿元。22SK海力士计划将DRAM产能翻倍至100万片/月，国内长鑫存储、长江存储同步扩产。新建晶圆厂周期18至24个月，当前正处于设备采购高峰。机构预计2026年全球半导体资本支出将达2000亿美元，存储和逻辑代工两大赛道合计贡献八成设备采购需求。

产业最受益方向二：功率半导体——AI算力“电荒”催生的新增长极

如果说存储芯片是AI的“大脑”，功率半导体就是AI的“心脏”——算力越大、功耗越大、对功率芯片的需求就越大。国家统计局数据显示，半导体分立器件制造利润已增长40.6%。－而最新的产业信号更为直接：由于AI算力集群功耗激增，功率半导体正成为存储之后的产业新增长引擎，行业再掀涨价潮。扬杰科技、宏微科技两家公司已发布年内第二轮调价通知函。

存储芯片方向的三大机会以及核心逻辑：

机会一：半导体设备——扩产潮确定性强，订单能见度延伸至2027年

核心逻辑：国家统计局数据显示电子行业利润增长103.9%，验证AI驱动半导体高景气。高景气直接催生扩产潮——今年以来A股半导体厂商扩产项目总投资近450亿元。晶圆厂扩产必买设备，设备商是“卖铲子”的人，确定性最强。机构预计2026年全球半导体资本支出达2000亿美元，存储和逻辑代工占八成需求。

数据支撑：本周半导体板块获超400亿元主力资金净流入，半导体设备ETF国泰份额增加18亿份、净流入29.18亿元。电子行业近60个交易日获主力资金净流入8958亿元。SK海力士DRAM产能翻倍、国内长鑫长存同步扩产，刻蚀、薄膜沉积、CMP等核心设备订单持续增长，头部设备企业订单能见度已延伸至2027年。建议关注半导体设备及零部件国产替代方向。

机会二：功率半导体——AI算力“电荒”驱动，订单爆满+年内第二轮涨价

核心逻辑：AI算力集群功耗激增，功率半导体正成为存储之后的新增长引擎。扬杰科技、宏微科技已发布年内第二轮调价通知函，有厂商直言“AI相关的电源功率订单爆满，根本做不过来”。AI数据中心对高效电能转换的需求持续攀升，碳化硅和氮化镓等第三代功率半导体渗透率加速提升。

数据支撑：国家统计局数据显示，半导体分立器件制造利润增长40.6%。功率半导体已从“新能源车附属赛道”升级为“AI算力核心赛道”。无论是数据中心800V高压直流电源，还是服务器二次电源，国产功率半导体厂商已进入多家头部客户供应链并实现规模量产。建议关注具备IDM能力的功率半导体厂商及碳化硅、氮化镓产业链标的。

机会三：半导体材料——涨价潮全面蔓延，业绩弹性最大

核心逻辑：半导体涨价正在从芯片向材料端全面传导——硅片、电子特气、靶材等环节全面提价。国家统计局数据显示，电子专用材料制造利润暴涨665.4%。立昂微7月1日起上调硅片价格10%—15%；环球晶、合晶等6英寸硅片已率先完成涨价，8英寸需求快速升温。在供应链安全诉求下，国产替代进程加速，材料环节涨价弹性最大。

数据支撑：今年以来半导体封测及晶圆制造厂商扩产项目总投资近450亿元，扩产直接拉动材料需求。六氟化钨价格同比暴涨232%，日本供应商库存告罄，国产验证加速。6月27日盘面上，半导体硅片方向领涨，光刻机、半导体材料等概念持续上涨。建议关注硅片、电子特气、靶材等半导体材料领域的国产替代标的。

半导体设备零部件受益于设备出货增长，国产替代空间较大。

目前拉动半导体设备零部件行业增长的核心驱动力，是AI服务器、高带宽内存、先进逻辑制程、先进封装与异构集成催生的新一轮设备扩产投入；与此同时，晶圆工厂对于设备稼动效率、工艺管控水平、真空稳定度、洁净流体管控以及在线监测性能的标准不断抬高，也使得单台设备搭载的高价值零部件数量持续增加。

1.先进封装市场规模有望稳步增长。

2.高尖端芯片领域，国产AI芯片市场份额快速提升。

3. 晶圆代工投资规模增长，有望拉动上游半导体设备需求。

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