存储巨头暴涨后反复巨震！中美热门股大分化，哪些“大牛”会持续，哪些“新秀”正登场？

还有两个交易日，2026年上半年股票市场就要收官了。

上半年的全球资本市场，正经历一场史无前例的“冰火两重天”。

一边是AI产业链上批量涌现的3倍股、5倍股乃至10倍股，另一边则是大量传统资产的持续阴跌。

作为全球的领头羊、发动机，美股的“龙头们”2026上半年走势也天差地别：存储芯片断层领先，晶圆代工、设备稳扎稳打，而英伟达、苹果等巨头仅录得个位数涨幅。

A股上半年：上证指数+1.47%，深证成指+16.69%，创业板指数+30.94%，科创50指数+51.19%，“分层”明显。

更惊讶的是，四大指数均上涨，但3800只股票下跌，全A的涨幅中位数为-15%。

上半场战罢，下半场何往？

站在年中，价值线本期文章和下期文章（6.30）将持续为投资者分享思路和逻辑：本期聚焦于AI算力基础建设的上游挖掘，下期讨论物理AI、商业航天等更远期的方向。

美股科技龙头大分化，谁是上半年最强王者？

周五美股收盘，美光科技下跌6.69%——就在前一个交易日，这家存储巨头刚刚因一份大超预期的财报而狂飙15.74%。

财报利好与次日回调的剧烈反差，恰是股价在历史高位附近常见的"利好兑现"式博弈，但这丝毫不掩美光上半年的锋芒。

累计来看，2026年上半年美光涨幅高达296.90%，稳居美股前20大市值公司涨幅榜之首。股价的暴力拉升推动其总市值攀升至1.28万亿美元，在美股大市值阵营中高居第11位——距第10名Meta（1.39万亿美元）仅差约1100亿美元，可谓一步之遥。

若存储景气周期如瑞银所料持续至2028年，美光跻身美股前十，或许只是时间问题。

数据说话，先来看下美股前20名公司今年上半年表现情况：

（截至2026.6.27日）

美股前十大市值公司上半年的平均涨幅仅为2.43%，几乎原地踏步。然而，第11至20名公司的同期平均涨幅却高达79.6%。分化惊人！具体来看，涨幅榜呈现显著的三档：

第一档：涨幅超100%，存储为王

1、美光科技以+296.90%的惊人涨幅断层领先，市值逼近1.28万亿美元；

2、英特尔以+247.75%紧随其后，这家曾经的芯片霸主正在上演“王者归来”的叙事；

3、超威半导体（AMD）录得+143.55%。

第二档：涨幅40%-70%的“半导体设备与制造”

阿斯麦（ASML） 上涨68.24%，这家全球唯一能生产EUV光刻机的荷兰巨头，是芯片制造“皇冠上的明珠”；台积电上涨42.85%，不用多说，全球晶圆代工、先进封装的绝对龙头。

第三档：个位数涨幅的“旧王”们

英伟达（+3.36%）、苹果（+4.58%）、谷歌A（+7.93%）等明星公司仅录得个位数涨幅，远逊于半导体设备与存储板块。

下跌阵营反面：微软（-22.54%）、特斯拉（-15.57%）、Meta（-16.49%）、伯克希尔哈撒韦A（-1.28%）、维萨（-3.73%）五只股票收跌。

焦点已明，逻辑清晰：存储芯片、半导体制造、半导体上游设备，是上半年美股资金持续涌入的三大方向。

费城半导体指数（SOX）上半年的表现更能说明问题。截至6月27日收盘，该指数上半年涨幅高达86.41%，远超纳斯达克和标普500同期表现。

费城半导体指数前十大权重股表现如下：

（截至2026.6.27日）

10家公司，就有7家进入了美股总市值前20名。

视角拉长，这轮分化的本质是AI产业周期的纵深演进——从2023年的“算力（GPU）领涨”，到2025年下半年的“存力的大爆发”，再到2026年上半年的“存力继续加速爆发以及硬件基础设施上游的全面重估”。

A股，这个方向一骑绝尘！

如果要用一个词概括2026年上半年的A股市场，依然是极致分化。而这种分化，比美股来得更为剧烈、更为残酷。

先看全局：全市场个股涨跌幅中位数为-15%，3800只股票在今年上半年录得下跌，"赚指数不赚钱"成为绝大多数投资者的真实写照。主要宽基指数的表现清晰地勾勒出分化的轮廓：

科创50以超50%的涨幅一骑绝尘，创业板指紧随其后，而代表传统蓝筹的上证指数几乎原地踏步，北证50录得双位数下跌。

指数之中，有一个品种光芒耀眼：半导体设备指数ETF（159516）上半年涨幅高达128.24%，不仅将各大宽基指数远远甩在身后，更是在所有行业主题ETF中独占鳌头。

更值得关注的是其加速上涨的态势——近三个月的月度涨幅分别为22%、20%、46%，涨幅非但没有衰减，反而在持续扩大。这种"越涨越快"的斜率，透露出资金对该方向的高度共识和持续涌入。

159516前十大重仓股的上半年表现：

（截至2026.6.27日）

十只股票，全部上涨；九只涨幅超60%，七只涨幅翻倍。这样的成绩单，放在任何市场都堪称震撼。

其中涨幅最惊人的当属江丰电子（+286.40%）和长川科技（+210.97%）——两家公司分别代表了半导体材料国产化和测试设备自主可控两个方向，市场给予了极高溢价。

中微公司和北方华创作为前两大权重股，分别录得125.82%和77.17%的涨幅。北方华创更以5903亿元的总市值，成为A股半导体设备板块的"市值一哥"，其平台化布局的稀缺性在牛市中获得了持续溢价。

拓荆科技与华海清科双双涨超140%，这两家分别在薄膜沉积和CMP设备领域具备国产独家地位的企业，正受益于国内晶圆厂扩产带来的设备订单爆发。

背后的产业逻辑是什么？

瑞银日前发布的亚太科技策略研究报告，为半导体设备板块这轮上涨提供了最系统的逻辑框架。报告指向一个核心结论：当前正处于半导体超级周期的早期阶段。四大驱动力正在共振：

第一，代理式AI正在重塑算力格局。 瑞银认为，代理式AI是2026年的关键产业拐点。与传统AI不同，代理式AI需要顺序计算周期来访问多个资源，并进行输出编排与优先级排序。这直接导致CPU需求显著提速。

第二，存储器超级周期持续时间远超预期。瑞银预计DRAM复苏周期将持续至2028年第二季度，NAND存储器将在2027年第四季度达到峰值。

第三，设备需求的能见度前所未有。瑞银在报告中指出，部分客户已开始向设备供应商提供八个季度的需求能见度——这在瑞银团队覆盖该行业近30年的历史中从未出现过。

第四，中国市场的国产替代正在从"份额提升"进入"规模化放量"阶段。 瑞银预计国产设备在长鑫存储的订单占比将升至40%-50%，在长江存储的订单占比已达50%。仅2026-2028年，每年可为国产设备商带来60-130亿美元营收增量，未来三年收入复合增速将显著高于全球行业整体增速——这是A股半导体设备板块相较于费城半导体指数表现更为凌厉的底层逻辑所在。

下半场：哪些主线还能持续闪亮？哪些新秀值得期待？

上半年的领涨主线，关键词可以概括为六个字：供需紧张+涨价。从存储芯片到光纤，从PCB制造材料（覆铜板、铜箔、电子布）到耗材（钻针）及配套物料（MLCC），资金追逐的核心逻辑始终围绕"谁最供不应求、谁涨价最猛"展开。

进入下半场，整体估值已水涨船高，投资难度显著加大。此时更需要从供需格局的持续性和事件驱动的可能性两个维度，筛选出最有可能继续闪亮的细分方向。

1、电子布：最紧缺的环节，最持续的故事。

在PCB上游的众多材料中，若按供给弹性、扩产硬约束、垄断壁垒、需求增量四维对比，紧缺排序大致为：

高端电子布> HVLP4/5高频铜箔> MLCC > PPO/碳氢高端树脂> ABF载板基材> PCB配套耗材

其中，电子布同时具备四重不可逆的硬约束，堪称整条产业链的供给天花板：

扩产周期极长，高端织布机从下单到投产至少18-24个月，且设备产能有限；

技术壁垒极高，全球Low-Dk二代布、超薄T布、石英Q布（AI服务器M8/M9基材刚需）由日本日东纺与旭化成合计占据全球85%以上产能；

设备端被独家垄断，丰田电子布织机占据全球九成份额，几乎处于独家垄断地位，中国企业配额极为有限。

更关键的是，中日科技供应链摩擦正在持续升温，这为电子布板块提供了源源不断的事件驱动。

目前已知的迹象包括：日本企业已开始限制高端电子布对华出口——不再对国内CCL厂商新增长协配额，现有订单优先供给北美和中国台湾算力产业链，大陆企业仅能获取剩余零散现货；对华高端出货量隐性缩减15%-20%，下单审批周期从30天拉长至90天，变相限流；设备端同样受限，丰田织布机产能优先供应日本本土及美系企业。

与此同时，日本在半导体材料环节的封锁也在加码——上周东京应化（TOK）、JSR、信越化学、富士电子材料宣布全面停止接收中国ArF/EUV光刻胶新订单，KrF光刻胶新增订单大幅压缩，并撤出全部在华驻场工艺技术团队。而中国的反制则指向更上游的原材料，从钨制品出口管制导致日本六氟化钨大幅减产，到近期铟出口管制的传闻，博弈在持续深化。

在中日关系持续趋紧的背景下，高端电子布大概率将成为下半年最具事件驱动弹性的方向。

板块内值得关注的三家公司各有侧重：

中材科技：品种覆盖最全，L布、T布、Q布均具备一定实力，是全产业链布局的综合性选手；

国际复材：目前电子布业务偏重L布，T布尚处小批量验证阶段，核心看点是国产替代——新增产能以国产设备为主，一旦日本对华电子布及设备出口限制进一步加码，其事件驱动弹性最大；

中国巨石：存量高端织布机最多的企业，但产品整体偏中低端，未来的主要看点是产品升级与技术突破——能否实现高端织布机与产品结构的更好匹配，是决定其估值天花板的关键变量。

2、半导体制造端：迟到的主角，更长的周期。

如果把上半年涨幅榜拉出来，会发现有一个与AI高度绑定的重要环节明显缺席——半导体制造。榜单上唯二上榜的存储芯片（美光、SK海力士等），本质上交易的仍是涨价逻辑，而非制造端扩产逻辑。

市场在阶段性行情中总是更青睐"谁涨价最猛、谁业绩弹性最大"的故事。但随着周期持续深化，一个值得深思的问题是：这轮半导体周期，真的会消失吗？

很可能的是周期不会消失，只不过这轮由AI技术浪潮叠加地缘政治驱动的周期，太强、太长。 过去的半导体上行周期通常为1-3年，而这次可能持续5-10年甚至更久。

那么，为什么本该在这轮AI周期中最受益的半导体制造端，上半年反而相对滞后？

主要原因在于扩产决策更慢、扩产难度更大、项目周期更长。晶圆厂动辄百亿千亿级的投资规模、2-3年的建设周期，以及高端设备的出口管制，都使得制造端的扩产节奏远慢于PCB等环节。

以国内晶圆厂为例，中芯国际、华虹半导体2026年的资本开支基本没有增速——但这并不意味着设备端没有机会。以中芯国际为例，虽然总资本开支几乎无增长，但结构性上极大概率会向设备端倾斜：北京中芯京城、临港一期厂房均已竣工，今年没有新建厂房的大额土建投入，80亿美元资本开支中，预计约65%用于成熟制程扩产（在已建成的洁净厂房内批量采购刻蚀、薄膜、离子注入等设备填满预留空间），约20%用于14nm/N+2先进产线的老旧设备国产化替换与工艺技改。设备端的受益是确定的，只是增速不像PCB那样爆发式，但持续性会更长。

3、材料端：弹性可能更大。美国对中国半导体企业的封锁早期以设备和EDA为主，设备端的国产化已走在前面；而最近几年，美国拉着盟友尤其是日本，开始围堵材料缺口。日本光刻胶企业去年底开始逐步退出，国产企业必须顶上——材料端将同时受益于晶圆厂扩产的β和国产替代加速的α，是值得持续深耕的方向（南大光电、雅克科技等值得持续关注）。

4、封装环节的逻辑同样清晰。封装受资金和设备硬约束远小于前道晶圆厂，长电科技、通富微电等封装厂的资本开支增速普遍维持在30%以上，远高于晶圆厂。封测上下游的设备与材料，同样值得重点挖掘（长川科技等）。

篇幅有限，本期聚焦于AI算力基础建设的上游重点分析，下期讨论物理AI、商业航天等更远期的高景气度方向。

附件：2026上半年A股分段市值涨幅龙虎榜

1、100-500亿市值段上半年涨幅前10

2、500-1000亿市值段上半年涨幅前10

3、1000亿以上市值段上半年涨幅前10

本文源自：价值线