长电科技取得引线框架封装相关专利，此封装结构打线形成电磁屏蔽，降低打线难度

来源：新浪证券-红岸工作室

6月27日消息，国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“一种具有电磁屏蔽的引线框架封装结构”的专利，授权公告号CN224419266U，授权公告日为2026年6月26日。申请号为CN202521252736.8，申请公布日期为2026年6月26日，申请日期为2025年6月18日，发明人刘恺，专利代理机构杭州五洲普华专利代理事务所（特殊普通合伙），专利代理师姚宇吉，分类号H10W42/20、H10W70/40、H10W74/10。

专利摘要显示，本申请提供一种具有电磁屏蔽的引线框架封装结构，包括具有基岛和管脚的引线框架；设置在基岛的上表面的芯片结构；覆盖芯片结构的塑封层，塑封层在远离引线框架上表面的侧壁形成有第一台阶凹槽和第二台阶凹槽，第一台阶凹槽靠近塑封层远离引线框架一侧的表面设置；位于第一台阶凹槽表面的接地金属层，且第二台阶凹槽的表面不具有接地金属层；与接地金属层的上表面电性连接的电磁屏蔽线；分别与接地金属层和接地管脚电性连接的接地线。通过此结构设置使得引线框架的封装结构中可以通过打线的方式形成电磁屏蔽结构，且电磁屏蔽线之间不需要通过相关直接接触结构来实现导通，可以大幅度降低电磁屏蔽线的打线难度。

长电科技成立于1998年11月6日，于2003年6月3日在上海证券交易所上市，注册地址为江苏省江阴市，办公地址同样位于江苏省江阴市。它是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，拥有全产业链技术能力。

长电科技主营业务涵盖集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发等多个环节，可向全球半导体客户提供直运服务，所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测，涉及封测概念、指纹识别、玻璃基板封装等概念板块。

在经营业绩方面，2025年长电科技营业收入达388.71亿元，在行业14家企业中排名第1，远超行业平均数74.8亿元和中位数16.79亿元，第二名通富微电为279.21亿元。其主营业务构成中，芯片封测387.14亿元，占比99.60%，其他（补充）1.57亿元，占比0.40%。净利润为15.7亿元，同样在行业中排名第1，行业平均数为4.06亿元，中位数为2.1亿元，第二名通富微电为13.77亿元。

江苏长电科技股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1封装结构及其形成方法发明专利公布CN202610294715.52026-03-11CN122294957A2026-06-26徐晨2封装结构及其形成方法、电子设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610282866.92026-03-09CN122161200A2026-06-05刘硕、张凯轮、徐晨3芯板结构及其形成方法、电子设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610267950.32026-03-05CN122138718A2026-06-02李俊君4封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610239999.82026-02-28CN122094488A2026-05-26杨程5封装结构、切割方法以及封装结构的形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610243888.42026-02-28CN122161470A2026-06-05李俊君6封装结构及其形成方法、电子设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610226104.72026-02-25CN122138716A2026-06-02李俊君7玻璃基板及其制作方法发明专利公布CN202610219479.02026-02-24CN122270156A2026-06-23李俊君8一种内置电感器的玻璃基板、封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610191836.72026-02-10CN122069648A2026-05-19李俊君9混合中介层及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610184784.02026-02-09CN122094515A2026-05-26谢颃星、夏士伟、包忠平、徐松华10玻璃基板的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610133108.02026-01-30CN122161458A2026-06-05李俊君11玻璃基板的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610132734.82026-01-30CN122161457A2026-06-05李俊君12半导体封装结构及其形成方法发明专利公布CN202610081594.62026-01-21CN121666096A2026-03-13李雷、夏士伟、郑力13一种光芯片封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610067797.X2026-01-19CN121899994A2026-04-21周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、刘硕14一种农业传感芯片封装结构发明专利公布CN202511955068.X2025-12-23CN121651259A2026-03-13王亚飞、杨宁、张伏、陈思15一种光芯片封装结构及其制备方法发明专利公布CN202511930531.52025-12-19CN121559687A2026-02-24周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科16一种光芯片互联封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511931250.12025-12-19CN121918255A2026-04-24周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、徐晨17玻璃芯基板的制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511864514.62025-12-11CN121888981A2026-04-17杨程、章国伟18封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511801356.X2025-12-02CN121358285A2026-01-16周昊、俞开源、张月升、殷嘉鸣、孙正杨19封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511652155.82025-11-12CN121532026A2026-02-13沈如界、俞开源、张月升、殷嘉鸣20具有中介层的封装结构及其形成方法发明专利公布CN202511642199.22025-11-11CN121548326A2026-02-17谢颃星、夏士伟、包忠平、徐松华、郑力21封装结构及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511640457.32025-11-10CN121317617A2026-01-13何晨烨22具有电磁屏蔽功能的封装器件及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511547415.52025-10-28CN121285286A2026-01-06谢颃星、夏士伟、郑力23封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511543948.62025-10-27CN121123150A2025-12-12徐松华、包忠平、谢颃星、夏士伟24一种基于电镀铜柱体的三维堆叠DRAM封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511462268.12025-10-14CN121398025A2026-01-23陈迟晓、黄苏畅、李博为、林立宇、杨程25一种短距离垂直互联的芯片三维堆叠封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511462102.X2025-10-14CN121398663A2026-01-23陈迟晓、黄苏畅、李博为、林立宇、杨程26封装结构及其形成方法发明专利公布CN202511457058.32025-10-13CN120977997A2025-11-18徐松华、包忠平、谢颃星、夏士伟27一种基板、封装结构和相应的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511346244.X2025-09-19CN121232382A2025-12-30周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、徐松华、王晓杰28封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511285434.52025-09-09CN120914189A2025-11-07刘恺、应战、王亚琴29空腔封装结构及其制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510831015.02025-06-20CN120709242A2025-09-26孙正杨、张月升、俞开源30堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510831270.52025-06-20CN120878649A2025-10-31应战、王慧卉31堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510831266.92025-06-20CN120878648A2025-10-31应战、王慧卉32一种封装结构和相应的封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510831230.02025-06-20CN120864439A2025-10-31刘硕、张凯轮、赵婧33一种适用于二次切割的引线框架结构实用新型授权CN202521271749.X2025-06-20CN224306312U2026-05-29殷嘉鸣、周昊34一种芯片电镀结构实用新型授权CN202521271777.12025-06-20CN224306330U2026-05-29赵丹35空腔类封装结构实用新型授权CN202521283618.32025-06-20CN224368291U2026-06-16刘恺36空腔类封装结构实用新型授权CN202521274439.32025-06-20CN224368290U2026-06-16刘恺37液冷散热空腔封装结构实用新型授权CN202521281134.52025-06-20CN224386119U2026-06-19刘恺38封装用隔离墙以及封装体实用新型授权CN202521261665.82025-06-19CN224386141U2026-06-19刘恺39一种传感器封装结构实用新型授权CN202521263238.32025-06-19CN224398692U2026-06-23王孙艳40光电合封结构的封装方法及光电合封结构发明专利实质审查的生效、公布CN202510815525.92025-06-18CN120882147A2025-10-31何晨烨41一种具有电磁屏蔽的引线框架封装结构实用新型授权CN202521252736.82025-06-18CN224419266U2026-06-26刘恺42一种电磁屏蔽封装结构实用新型授权CN202521251433.42025-06-18CN224419265U2026-06-26刘恺43一种电磁屏蔽芯片堆叠封装结构实用新型授权CN202521248799.62025-06-18CN224419263U2026-06-26刘恺44一种电磁屏蔽封装结构实用新型授权CN202521251426.42025-06-18CN224419264U2026-06-26刘恺45一种分腔电磁屏蔽芯片堆叠封装结构实用新型授权CN202521248798.12025-06-18CN224419262U2026-06-26刘恺46封装结构及封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510807522.02025-06-16CN120690772A2025-09-23刘恺、应战、王亚琴、王孙艳47具有液冷散热功能的封装器件实用新型授权CN202521219578.62025-06-13CN224368293U2026-06-16王孙艳48具有多面散热功能的封装器件实用新型授权CN202521219270.12025-06-13CN224402097U2026-06-23王孙艳49封装结构及其制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510767358.52025-06-10CN120749101A2025-10-03徐晨、夏士伟50封装结构及其制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510767357.02025-06-10CN120749100A2025-10-03徐晨、夏士伟