【简讯】苹果中国正式涨价；IBM推出全球首个亚1nm芯片技术…

苹果中国正式涨价

今天，苹果中国官网已经完成全系列产品售价的同步更新，公示的涨幅幅度远超市场此前的预估，其中iPad全系列产品的最高涨幅达到1800元，MacBook笔记本产品线的最高涨幅更是冲上了3000元，不少主力走量机型的涨幅都超过了15%。

这次调价覆盖了iPad全家族产品线，其中基础款iPad最新售价为3799元，此前售价为2999元。iPadmini最新起售价为4799元，此前售价为3999元；iPad Air最新起售价为5999元，此前售价为4799元；定位专业级的iPad Pro最新起售价为10799元，此前售价为8999元。

主打入门市场的MacBook Neo最新起售价为5499元，此前售价为4599元。主流款MacBook Air最新起售价为9999元，此前售价为8499元；定位专业创作场景的MacBook Pro最新起售价为15999元，此前售价为12999元。

苹果官方对外公开回应调价原因时坦言，眼下整个消费电子行业正面临着前所未有的供应链挑战，AI数据中心的迅猛扩张直接推高了内存和存储芯片的采购需求，行业内此前从未见过核心零部件价格能以如此惊人的幅度和速度持续上涨，完全打乱了所有厂商年初做的成本预案。

苹果表示，调价前他们已经尽可能消化了大部分上游上涨的成本，过去很长一段时间都在努力避免把额外的成本压力传导到普通消费者身上，但目前成本涨幅已经突破了品牌自身能承担的极限，到了不得不上调多款产品售价的地步。

IBM推出全球首个亚1nm芯片技术

近日，IBM宣布带来一项重大半导体突破，推出全球首个亚1nm芯片技术，采用了0.7nm的革命性晶体管架构。半导体在计算、家电、通信设备、交通系统和关键基础设施等各个领域都扮演着关键角色，这一成就标志着一个里程碑时刻，特别是行业面临传统芯片缩放的物理极限。

据悉，IBM将近1000亿个晶体管集成在指甲盖大小的亚1nm芯片上，晶体管密度接近IBM在2021年发布的2nm芯片的两倍。其中得益于一系列结构和材料的创新，包括采用了IBM首创的NanoStack三维纳米堆叠架构，展示了即使芯片特性接近原子级，性能和能效仍然有可能得到持续提升。

公布的技术报告显示，这款亚1nm芯片的性能有了飞跃提升，相比IBM之前的2nm芯片提高了50%，或者将能效提升了70%，为生成式AI、云基础设施、以及下一代电子设备等应用带来了更强的计算能力。

红魔游戏平板5 Pro行业首发双C口80W

今天，红魔游戏平板5 Pro继续预热，官方宣布该机将搭载双Type-C接口，并且两个C口均支持80W快充。据介绍，红魔游戏平板5 Pro的双C口还支持旁路充电、反向充电以及边充边听等功能。

红魔游戏手机产品总经理姜超表示，两个Type-C接口都做到80W快充，并且都支持旁路充电，研发过程并不容易。他透露，第一版方案中，其中一个C口仅支持20W充电，未达到红魔对游戏平板的产品标准，因此团队继续投入时间和成本进行优化，最终实现了行业首发双口80W方案。

此外，红魔游戏平板5 Pro还可通过反向充电为手机、散热背夹等设备供电，提升多设备使用场景下的便利性。

核心配置方面，红魔游戏平板5 Pro将搭载第五代骁龙8至尊版芯片，并配备自研电竞芯片红芯R4，升级红魔CUBE擎天游戏引擎3.0，支持2K、144Hz超分超帧并发。该平板采用全新魔冷散热架构，由超大VC、脉动水冷引擎和液态金属3.0组成，以提升长时间高负载游戏时的性能稳定性。

同时，红魔游戏平板5 Pro还支持全新PC模拟器，可运行部分PC游戏。

屏幕方面，新机配备一块9.06英寸OLED超竞屏，拥有2.4K分辨率，支持185Hz超高刷新率，采用16:10屏幕比例。按计划，红魔游戏平板5 Pro将于6月30日15:00正式发布。

高通发明全新HBC内存架构

在投资者日上，高通公开了新的高带宽计算近内存架构“HBC”，尝试突破内存墙，从而让特定AI负载实现性能的线性提升。

HBC内存架构其实并不复杂：它将AI加速器从SoC系统芯片中单独拿出来，堆叠在LPDDR内存堆栈之下，彼此通过TSV硅通孔直连。这么做可以将延迟降低到SRAM级别，还能获得堆叠内存的高密度、大容量，又避开了HBM内存复杂的封装工艺、高昂的设计成本、巨大的功耗发热，比如不需要硅中介层。

只不过，绝对带宽、容量肯定不如HBM，高通也没有公布具体数值，只是说单位功耗带宽是HBM的5-7倍，容量是片上SRAM的200倍以上。

值得注意的是，高通的这种设计思路并非“原创”，很多存储厂商也都在研究近内存计算架构，但都未能大规模落地。

根据路线图，高通Dragonfly(飞龙)系列AI加速器将在今年推出“AI200”，搭配传统LPDDR5X内存，容量最高达43TB，可风冷，可也冷。第一代HBC产品“AI250”明年亮相，最大容量还是43TB，有效带宽对比AI200提升多达18倍。第二代HBC产品“AI300”后年跟进，具体容量没说，只强调会增强扩展能力，带宽对比AI200提升足足54倍。

AMD锐龙9000处理器TSME内存功能回归

此前，AMD禁用锐龙处理器的TSME内存安全功能引发用户不满，不过现在新BIOS把该功能加回来了。华硕率先发布了新BIOS，针对ROG CROSSHAIR/STRIX/PROART/TUF X870 Series系列主板，版本号为Beta Bios 2401，主要升级内容就两点：

1. 更新 AGESA ComboAM5 PI 1.3.0.1b patch A

2. 支持GNR透明安全内存加密（TSME）功能

其实，这个TSME功能从2020年的锐龙处理器就开始支持了，有内部的协处理器会自动生成一次性的随机密钥，CPU到内存的数据会被加密，返回时解密。

由于是硬件层面的加密解密，因此TSME技术不依赖Windows等软件系统，而且性能损耗极低，可以有效提升安全性，有了这个技术支持，黑客就算监听了内存也无法盗取加密数据。

微软再次提高Xbox Series X|S售价

微软近日宣布，再次提高全球范围内Xbox Series X|S游戏主机的售价，自2026年8月1日起执行。其中512GB存储机型统一涨价100美元，1TB存储机型统一涨价150美元，同时停产2TB存储机型。

微软表示，经历了去年5月和10月的价格调整，并不希望再次提高Xbox Series X|S游戏主机的价格，过去几个月里一直与供应商合作，寻找解决方案。遗憾的是，现在DRAM和NAND闪存的价格已上涨超过2.5倍，预计到2027年秋季还将翻倍。整个消费电子行业都在为当前的供应危机苦苦挣扎，但是对游戏主机的影响尤其严重。与手机、电脑、音箱及其他消费设备不同，游戏主机通常是以低于成本的价格出售。

与2020年刚发售时相比，Xbox Series X的价格已经上涨了300美元，Xbox Series S 512GB的价格上涨了200美元。微软也推出了一些政策，为那些选购Xbox Series X|S游戏主机的玩家提供了更多选择，包括“先买后付”等方式。

部分文章和图片来源于网络，若涉及版权问题，请及时与我们联系，我们将第一时间删除并致歉。

友情提示

MCer请注意，由于微信公众号调整了推荐机制，如果你发现最近很难刷到Microcomputer（微型计算机）公众账号推送的文章，但是又不想错过微机的精彩评测内容，可以动动小手指把Microcomputer设置成星标公众账号哦！