北京
来源：市场资讯
（来源：建筑玻璃与工业玻璃）
6月24日，康宁在首尔POSCO Tower Yeoksam举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，正式发布玻璃光学互连组件Glass Bridge。这是一款直接连接光子集成电路（PIC）与光纤的玻璃光学连接器，主要面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装市场。
康宁光通信副总裁Ko Joo-hyun表示：“光纤需求持续增长，对更高密度和性能的要求也在不断提升。通过整合从光纤、线缆到连接器和光学耦合等技术的GlassWorks AI平台，我们正在满足下一代数据中心的需求。”
Glass Bridge要解决的，是光子芯片与光纤之间长期存在的物理适配难题。
片上光波导宽度仅有数百纳米，而光纤纤芯宽度达数微米，两者相差数十倍。这就好比要把一根头发丝精准插入一根细针孔——直接对接几乎不可能，必须有中间过渡结构。
Glass Bridge正是这个"过渡桥梁"。康宁采用晶圆级离子交换波导技术，在玻璃内部形成光学通路，将光纤传输的光精准导入光子芯片。
这一设计带来三个直接好处：
在PIC前端实现高密度光学I/O接口
简化光纤与光子器件之间的对准和组装流程
省去传统可插拔收发器或长光纤阵列单元（FAU）
总结来说，GlassBridge核心依托独家晶圆级离子交换玻璃波导工艺，在整块高精度玻璃内部预制渐变光学通路，充当光纤与光子芯片之间的“光信号桥梁”。不用逐根光纤精细校准，依靠无源被动对位，压合即可完成精准耦合，对准公差直接放宽至30微米，哪怕存在发丝级偏差也不影响传输；耦合损耗控制在2dB以内，TE偏振低至1.44dB，光学损耗表现远超行业平均水平。
对比传统方案，这套玻璃互连技术有四大颠覆性优势。第一是模块化可拆卸，单通道故障可单独更换组件，光引擎主体能够修复复用，大幅降低超算、云机房长期运维开销；第二是量产效率飞跃，单组装配时间压缩至十几秒，规模化生产良率突破90%，业内测算可直接把CPO光引擎综合成本压低20%-30%；第三是高密度集成，玻璃内部可多层扇出走线，完美适配未来单芯片千通道超高带宽需求；第四是环境稳定性拉满，玻璃热膨胀系数与硅芯片高度匹配，零下40℃至85℃宽温区间光路无偏移，适配机房、超算严苛工况。
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