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今年初，苹果推出了M5 Pro和M5 Max芯片。两者均采用新的18核心CPU内核架构，包括6颗性能极高的“超级核心”，另外还配备12颗专为高能效、多线程工作负载优化的全新性能核心。这次苹果采用了源自于台积电SoIC-MH 2.5D封装的融合架构，让苹果可以将CPU/NPU与GPU分离，摆脱了过去M系列SoC的扩展限制，未来苹果可以独立地扩展CPU集群或者GPU规模，并提升了良品率。
据Wccftech报道，苹果计划今年晚些时候推出M6芯片，不过仅提供基础版，M6系列里的M6 Pro和M6 Max已经被取消，高端芯片将直接跳到M7系列。如果情况属实，标志着苹果芯片策略的一次重大转变。
自M1时代以来，每一代通常都推出了Pro和Max版本，有时候还会扩展至更高性能的Ultra版本，而M6系列则会首次出现只有一款基础版的情况。苹果刚刚宣布上调iPad、Mac、及家居设备的价格，以应对存储成本的快速上涨。外界推测，存储成本可能是苹果改变计划的原因之一。
目前苹果正在基础款MacBook Pro机型中测试M6芯片，在CPU微架构和NPU设计上加入了多项改进，以支持本地AI处理。统一内存带宽相比M5芯片的153GB/s会进一步提高，预计达到200GB/s，另外GPU核心数量也将从10个升至12个。
M6芯片应该仅用于更新后的14英寸MacBook Pro机型，而重新设计的OLED MacBook Pro机型可能推迟到2027年末才推出，这时间点将与M7 Pro和M7 Max的发布时间一致。
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