北京
国家知识产权局信息显示，广东盈华电子材料有限公司申请一项名为“一种覆铜板用的半固化片生产设备”的专利，公开号CN122274453A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明涉及一种覆铜板用的半固化片生产设备。包括上料基座和加工基座，上料基座固定设于加工基座的后侧，上料基座与加工基座的横向两侧均设有侧壁，上料基座与加工基座的侧壁设有纵向送料轨道，纵向送料轨道承托有上料平台，上料基座内侧壁后侧与加工基座内侧壁前侧均设有同步带轮，前、后两个同步带轮共同绕设有一条同步带，同步带的某处与上料平台固接，加工基座的两侧壁顶部均设有纵向滑移轨道，纵向滑移轨道可滑动地连接有纵向滑移横梁，纵向滑移横梁的顶部固接有第一横向滑移轨道，第一横向滑移轨道可滑动地连接有横向滑移座。本发明能够避免半固化片切割边缘产生“毛边”或“拉丝”，从而确保后续覆铜板的绝缘性能。
天眼查资料显示，广东盈华电子材料有限公司，成立于2021年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11600万人民币。通过天眼查大数据分析，广东盈华电子材料有限公司参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可150个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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