北京
国家知识产权局信息显示，沈阳盈芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于薄膜沉积设备的喷淋头高度方向无级调整机构”的专利，授权公告号CN224411898U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于薄膜沉积设备的喷淋头高度方向无级调整机构，涉及用于薄膜沉积设备的技术领域，本实用新型旨在解决如何在不开腔的情况下对喷淋头进行调节的问题，本实用新型包括真空腔体和喷淋头，所述喷淋头安装在真空腔体的内部上方，所述喷淋头的外壁上套接有绝缘陶瓷，所述绝缘陶瓷的内壁上方设置有环形凸起，所述喷淋头的外壁上方设置成能够卡在环形凸起下方的凸台。喷淋头高度方向可以在一定范围内可调，通过调整可确定一个最佳高度，使等离子场密度增大，薄膜均匀性更好，提升薄膜沉积效率及成膜洁净度，通过直接在腔外调整喷淋头高度，减少开腔过程，可使维护时间缩短，提高设备开通率，同时还会减少开腔造成的腔体颗粒污染。
天眼查资料显示，沈阳盈芯半导体科技有限公司，成立于2023年，位于沈阳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳盈芯半导体科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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