安徽
SMT产线上，锡膏印刷是公认的质量第一关。超过六成的焊接缺陷，根源都在这一步。对于把产品交给SMT贴片加工厂的客户，印刷好坏直接决定了直通率和长期可靠性。以下从工程师视角，逐一拆解常见缺陷与对策。
一、印刷缺陷的四大类型
1. 锡膏塌陷与桥连
锡膏脱模后边缘模糊、向两侧摊开，细间距器件极易出现焊盘间短路。根子多在锡膏粘度不足或助焊剂比例偏高。对策：优先选用低塌落度无铅锡膏，车间温度严格控制在22-28℃、湿度45%-70%RH，超标即停产，别硬撑。
2. 少锡与漏印
焊盘上锡膏量少甚至全空，多因钢网开孔堵塞。焊粉氧化、助焊剂挥发快会加速干结。每日清洁钢网只是底线，讲究的SMT贴片加工厂会采用超声波或“湿擦+真空吸附”自动循环清洁。对0.4mm间距以下BGA开口，还应检查面积比是否大于0.66，必要时升级电抛光钢网并加做纳米涂层。
3. 锡珠飞溅
回流焊后板面散落微小锡珠，高密度组件对此几乎零容忍。主因就两个：钢网底面残留锡膏被挤出，或刮刀过快让锡膏翻滚裹入空气。保持钢网底面清洁、控好脱模速度，锡珠能减掉大半。
4. 拉尖与狗耳朵
锡膏脱模后冒尖峰或拖出耳状拉丝，破坏共面性。成因是脱模速度偏快、距离不一致，叠加钢网孔壁粗糙。脱模速度调至1-3mm/s并分阶段设定，拉尖基本能压住。同时定期抽检孔壁，上400倍显微镜看，别用肉眼猜。
二、钢网验收：容易忽视的前置关口
钢网进厂就得用高倍显微镜复检孔壁粗糙度和张力。孔壁微小毛刺，几千次印刷后会被放大为批量拉尖。要求供应商提供逐片张力测试数据，抽检四角和中心点是否都稳在35N/cm²以上——这一步做扎实，稳定脱模才不会落空。
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