湖南
最近日本媒体发了份数据，看完让人挺感慨。
数据显示，2017年中国芯片前道工序（就是晶圆制造那块）的设备国产率只有4%。
到了2021年，涨到10%。再到2025年，直接窜到了21%。8年时间，从4%到21%，涨了5倍多，如果按2017年基数算，增幅是425%。
具体到某些环节，数字更扎眼。刻蚀设备的国产化率2025年达到了37%，而2017年这个数字只有3%，涨了12倍左右。清洗设备也到了30%左右，不过这玩意儿底子本来就好些，2017年就有12%，涨得没那么猛。
后道工序（主要是封测那块）也不差，从2017年的18%到2021年的19%，再到2025年的36%，基本也是翻倍。
有意思的是，这组数据是日本媒体发的，他们还顺便抱怨了一下：这几年中国设备国产率往上蹿，日本半导体设备企业对华出货量那是肉眼可见地往下掉，尤其是前道设备企业，日子不太好过。
不光是日本，美国应用材料、科磊、泛林这些巨头，以前营收里四成多靠中国市场撑着，现在也不好卖了。
荷兰ASML更是典型，2023、2024年那会儿，中国市场贡献了它将近一半的营收，到了2026年，这个比例直接跌到20%左右。不是中国市场不买设备了，恰恰相反，中国对芯片设备的需求还是全球最高的，但进口的单子少了，国产替代的单子多了。
咋回事？说白了就是被逼的。
美国这几年变着法儿卡脖子，联合日本、荷兰，从先进光刻机到各种高端设备，层层设限。本来大家各做各的生意，你卖设备我付钱，皆大欢喜。结果你不让我买了，那行，我自己造。
国内晶圆厂也明白，求人不如求己。先从成熟的开始替代，45纳米、28纳米这些，工艺相对稳定，设备难度没那么高，先把这些拿下。然后再慢慢往14纳米、7纳米爬。先从非核心设备练手，再逐步啃硬骨头。
当然，前期肯定有阵痛。国产设备刚出来，良率、稳定性可能跟国外老牌有差距，用起来费劲。但大家心里有笔账：现在不用，以后永远被卡；现在咬牙顶上，后面迭代快了，才能真正挺直腰杆。
这些年国产设备厂商进步确实快，一步一步从配角往主角走。之前很多人觉得造芯片离了外国设备玩不转，现在看，虽然高端光刻机这些还有差距，但成熟制程这块，国产设备已经能顶上大片江山了。
回过头看，美国这波制裁，反而给国产设备厂商送来了最好的试炼场和入场券。本来晶圆厂用惯了进口设备，不太愿意换国产的，现在外部环境一紧，国产替代从"可选项"变成了"必选项"。
这算不算搬起石头砸自己的脚？可能他们自己也没想到，制裁大棒挥下去，硬生生逼出了一个越来越强的竞争对手。4%到21%，这数字后面藏着多少被卡脖子后的奋起，只有经历过的人才知道。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
